半导体制造业

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半导体制造企业财务风险管理与内部控制的问题及对策研究
《经济技术协作信息》2025年第3期0262-0264,共3页龚丽琴 
半导体制造企业作为高新技术产业的重要组成部分,其财务风险管理与内部控制显得尤为重要。本文通过分析半导体制造企业面临的财务风险类型及其成因,探讨了半导体制造企业在财务风险管理与内部控制方面存在的问题,主要包括企业对财务风...
关键词：半导体制造业 财务风险 内部控制 
开给英特尔巨额支票 无法解决美国芯片问题
《商业周刊（中文版）》2024年第23期8-9,共2页无 程玺(译) 
《芯片法案》的立法者们热衷于开出巨额支票,却不愿为创造一个切实可行的制造业生态系统付出努力。《芯片与科学法案》(下称《芯片法案》)是一项耗资2800亿美元、志在重振美国半导体制造业的计划,自2022年颁布以来,其成效充其量算得上...
关键词：半导体制造业 支票 补助金 生态系统 英特尔 立法者 法案 
五问拉奥·图马拉
《科技纵览》2024年第8期23-23,共1页Samuel K.Moore 
2024年3月,印度宣布了一项建立半导体制造业的重大投资。印度已经从相关公司、邦政府和中央政府处获得了150亿美元的投资,目前已经计划建设几家芯片封装厂和印度第一家现代芯片制造厂,将其作为发展国家更大型电子工业工作的一部分。不过...
关键词：半导体制造业 芯片制造 美国丹佛 芯片封装 退休教授 拉奥 电子元件 现代计算机 
极紫外光刻新技术问世
《电子质量》2024年第8期75-75,共1页
据报道,日本冲绳科学技术大学院大学(OIST:Okinawa Institute of Science and Technology Graduate University)设计了一种极紫外(EUV:Extreme Ultra-Violet)光刻技术,超越了半导体制造业的标准界限。基于此设计的光刻设备可采用更小的...
关键词：半导体制造业 极紫外光刻 光刻设备 光刻技术 日本冲绳 EUV光刻 降低成本 
缺少高技术移民的美国芯片梦将会破灭
《商业周刊（中文版）》2024年第11期7-7,共1页无 逸思(译) 
在民主党和共和党的共同努力下,《芯片与科学法案》(Chipsand Science Act)得以通过。但他们始终未能就常识性的两党改革、为美国带来更多技术移民达成一致,让这一项成就发发可危。美国国会于2022年通过了这项法案,旨在振兴国内半导体...
关键词：美国国会 半导体制造业 技术移民 共和党 民主党 法案 
Syensqo携一系列聚合物解决方案亮相Semicon China 2024,推动芯片性能发展
《橡塑智造与节能环保》2024年第4期42-42,共1页
全球特种材料领导者Syensqo,曾隶属于索尔维集团,将在2024年上海国际半导体展览会(Semicon China 2024)上展示一系列的先进材料和服务,致力于满足半导体制造业的各种工艺需求。公司丰富的产品组合涵盖广泛的材料解决方案,不仅能满足当...
关键词：半导体制造业 长期可靠性 特种材料 产品组合 索尔维 芯片性能 工艺需求 解决方案 
数字技术赋能半导体制造业水资源绿色管理的理论模式与实践探索
《资源科学》2023年第12期2311-2321,共11页马北玲 敖曈 朱康福 李勇刚 何天祥 
湖南省教育厅科学研究重点项目(22A0439);国家社会科学基金项目(22BJY121);湖南省杰出青年基金项目(2022JJ10085)。
【目的】本文关注半导体制造业中基于数字技术的水资源绿色管理问题,从技术赋能角度分析建立水资源绿色管理的综合框架,为半导体制造业的数字技术应用和行业绿色发展提供理论范式和实践指导。【方法】通过对国内外相关主题文献进行系统...
关键词：数字技术 半导体制造业 水资源 减量化 再利用 再循环 
美国《芯片与科学法案》出台,影响有多大?
《党员文摘》2022年第17期42-43,共2页周秭沫 
2022年8月9日,美国总统拜登正式签署《芯片与科学法案》,标志着该法案正式成为法律。据悉,该法案旨在促进美国半导体制造业发展,提高竞争力,其中包括为生产计算机芯片的美国公司提供超过520亿美元的资金支持,是美国芯片行业的主要红利...
关键词：提高竞争力 半导体制造业 计算机芯片 美国公司 法案 资金 
美国忧“芯”,立法为谁?
《看世界》2022年第16期92-92,共1页钱克锦 
近年来时常空转的美国国会,最近却办了件大事:参众两院都以较明显优势通过了《芯片与科学法案》(下称芯片法案)。该法案涉及金额2800亿美元,其中最令人关注的是,未来五年内,给予美国国内半导体制造业520亿美元补贴;另外,向有关的技术和...
关键词：半导体制造业 美国国会 科学研究 未来五年 法案 
半导体制造业自动化系统设计与实现被引量：1
《信息与电脑》2022年第4期113-116,共4页牟振平 杨智勇 
针对半导体制造业工艺复杂、工序繁多、生产管理困难等问题,笔者设计了一个生产自动化系统(Equipment Automation Program,EAP)。该系统集成了半导体制造设备通信协议,通过物联网技术将机台纳入系统管理并实现智能控制,原本由操作员进...
关键词：设备自动化 EAP 智能制造 SECS/GEM 
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