五问拉奥·图马拉  

作　　者：Samuel K.Moore 

机构地区：[1]不详

出　　处：《科技纵览》2024年第8期23-23,共1页IEEE Spectrum

摘　　要：2024年3月,印度宣布了一项建立半导体制造业的重大投资。印度已经从相关公司、邦政府和中央政府处获得了150亿美元的投资,目前已经计划建设几家芯片封装厂和印度第一家现代芯片制造厂,将其作为发展国家更大型电子工业工作的一部分。不过,要把印度变成一个芯片制造大国,还需要在研发方面进行大量投资。因此,印度政府求助于IEEE会员、佐治亚理工学院退休教授拉奥·图马拉(Rao Tummala),他是若干芯片封装技术的先驱,这些技术对现代计算机至关重要。2024年5月,在于美国丹佛举行的IEEE电子元件技术大会上,图马拉接受了本刊的采访。

关 键 词：半导体制造业 芯片制造 美国丹佛 芯片封装 退休教授 拉奥 电子元件 现代计算机 

分 类 号：F42[经济管理—产业经济]