产教融合背景下“电子封装技术专业”创新人才培养——以《半导体制造技术》课程为例  

作　　者：郝惠莲[1] 林青 

机构地区：[1]上海工程技术大学材料科学与工程,上海 201600 [2]上海陆芯科技有限公司,上海 310115

出　　处：《中国科技期刊数据库 科研》2025年第2期005-008,共4页

基　　金：上海工程技术大学课程建设项目,项目编号:1202305008。

摘　　要：芯片制造是半导体集成电路制造产业中的重要环节。在普通高校中,半导体制造技术课程普遍存在着理论性和实践性较强、概念多且抽象、学生学习吃力等问题。在当前国家大力推进新工科人才建设和产教融合背景的基础上,针对高校在传统教学中存在的问题,本文从产教融合视角出发,对课程教学内容、教学方法、校企协同育人等方面培养高层次创新工科人才进行了深入探讨和分析。

关 键 词：半导体制造 产教融合 创新能力 协同育人 

分 类 号：G64[文化科学—高等教育学]