无钯活化

作品数：62被引量：176H指数：8
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基于铜镍逆置换的PCB化学镀镍的无钯活化瞬时启镀工艺
《电镀与涂饰》2025年第4期48-52,共5页赵万成 吴波 黎德育 夏方诠 田栋 李宁 
[目的]开发一种基于铜镍逆置换的无钯活化瞬时启镀工艺,用以替代传统的钯活化工艺,降低印制电路板(PCB)化学镀镍的生产成本。[方法]先通过铜镍逆置换反应在铜表面形成Ni置换层,镀液组成和工艺条件为:硫酸镍40 g/L,硫脲170 g/L,硼酸30 g...
关键词：化学镀镍 印制电路板 无钯活化 铜镍逆置换 瞬时启镀 
金刚石无钯活化化学镀镍工艺研究
《电镀与精饰》2025年第1期42-46,共5页吴定雨 戚燕杰 易良成 赵静 兰帅锋 张丹丹 邢志华 刘乾坤 
研究了一种金刚石无钯活化工艺。将金刚石放入NiSO_(4)和NaH_(2)PO_(2)的混合溶液中进行浸润,通过高温处理实现无钯活化。通过正交试验,确定了活化的最佳工艺条件:NiSO_420 g/L,NaH_(2)PO_(2)40 g/L,活化液30 mL,活化时间5 min,活化温度...
关键词：金刚石 无钯活化 化学镀镍 NI-P合金镀层 
低温等离子处理ABS的预电镀性能研究被引量：1
《中国塑料》2022年第8期80-86,共7页欧阳宇飞 王华山 
通过低温等离子体表面处理对丙烯腈⁃丁二烯⁃苯乙烯(ABS)表面进行刻蚀;以乙烯基三甲氧基硅烷、γ⁃巯丙基三甲氧基硅烷、γ⁃氨丙基三乙氧基硅烷为主体的无钯敏化、活化液对ABS进行表面镀镍,通过傅里叶变换全反射红外光谱(ATR⁃FTIR)、接触...
关键词：低温等离子体 无钯活化 电镀 预处理 
氧化铝陶瓷基板无钯活化化学镀镍新工艺被引量：4
《西南科技大学学报》2021年第2期62-67,共6页张立红 唐光超 崔开放 
研究了一种廉价且易于在氧化铝陶瓷上进行化学镀镍的无钯活化新工艺。以氧化铝陶瓷为基体,先通过碱处理进行改性,再通过热处理在陶瓷基体表面制备镍微粒,最后进行化学镀镍。通过单因素分析法研究了活化液浓度、活化温度及活化时间对活...
关键词：化学镀镍 陶瓷 无钯活化 表面金属化 
Kevlar织物化学镀掺钨镀银层
《材料科学与工程学报》2021年第2期252-258,共7页孙宁霞 赵志鲁 彭雨晴 李爱军 袁园 白瑞成 
宇航微波电缆电磁屏蔽用镀银芳纶纤维资助项目(沪经信军[2014]495号)。
应用“非刻蚀-无钯活化”法对Kevlar织物进行表面改性,化学镀制备掺钨镀银层。采用多种表征方法测试掺钨镀银层的结构、形貌和成分,分别用四探针法、Na_(2)S全浸及超声实验研究掺钨镀银层Kevlar织物的导电性能、抗硫变色性能以及银层/...
关键词：KEVLAR纤维 掺钨镀银层 非刻蚀-无钯活化 化学镀 
无钯活化镀镍导电棉织物的制备及其导电性能被引量：3
《精细化工》2021年第2期329-334,共6页刘帅 苏青春 张丹 贾鹏飞 
国家自然科学基金(31600478);江苏省自然科学基金(BK20140145);江苏高校优势学科建设工程资助项目(苏政办发[2014]37);河北省重点研发计划计划项目(19211203D)。
采用硫酸镍超声活化法制备化学镀镍导电棉织物。用EDS和SEM对镀层的化学成分以及表面形貌进行表征,并对镀镍后棉织物的方阻、增重率、耐摩擦性能和拉伸断裂强力进行测试。探讨了温度、pH、NiSO_(4)·6H_(2)O及NaH2PO2·H_(2)O质量浓度...
关键词：硫酸镍 超声活化 镀镍织物 增重率 方阻 耐摩擦性能 功能材料 
南通大学科研成果展示
《棉纺织技术》2020年第12期5-5,共1页
项目名称:柔性导电纺织品项目简介:采用无钯活化,构筑涤纶的惰性表面活性位点,诱发金属离子的沉积,将金属在纤维表面以包覆形式生长并于纤维间隙中沉积,以岛⁃岛的形式生长成连续、一致性较好的导电层。该方法加工过程简单,有效避免Sn^2+...
关键词：科研成果 金属镀层 金属离子 加工过程 无钯活化 导电层 活化方法 亲水化 
聚酰亚胺塑料表面激光诱导活化化学镀铜被引量：2
《电镀与环保》2020年第3期30-33,共4页王攀 崔开放 钟良 
西南科技大学研究生创新基金资助(18ycx107)。
以硫酸铜和次磷酸钠为主要成分配制活化液,并将其均匀涂在改性后的聚酰亚胺基体表面。通过激光诱导使基体活化,施镀后得到平整、致密的化学镀铜层。研究了不同改性工艺对激光诱导活化化学镀铜效果的影响。采用接触角测量仪分析了不同改...
关键词：聚酰亚胺塑料 激光 无钯活化 化学镀铜 
氧化铝陶瓷表面化学镀铜无钯活化新工艺被引量：3
《电镀与环保》2019年第6期39-41,共3页崔开放 钟良 
研究了一种氧化铝陶瓷化学镀铜无钯活化新工艺。将基体放入CuSO4和NaH2PO2的混合溶液中进行超声波浸润,然后通过热处理实现基体表面的无钯活化。通过正交试验,确定了活化的最佳工艺条件为:CuSO4 20 g/L,NaH2PO2 80 g/L,超声波浸润时间2 ...
关键词：氧化铝陶瓷 化学镀铜 无钯活化 结合力 
无钯活化法制备WC-W2C复合粉末
《广州化工》2019年第24期66-69,共4页胡杰 陈勇 刘丹华 徐平 
采用纳米银催化的化学镀镍法制备了镀镍碳化钨复合粉末,并通过SEM、XRD、EDS等对复合粉体的形貌,化学成分进行了表征,结果表明,表面包覆层的厚度比较均匀,大约是5μm,而且不含其它杂志成分。通过对工艺的调整与优化,最后得到最优参数:温...
关键词：化学镀 WC-W 2C 壳聚糖 
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