PCB电镀铜知识(6):铜电沉积模型  

The knowledge of copper electroplating for PCB(6):model of copper electrodeposition

作　　者：陈苑明 魏树丰 冀林仙 曾红 黎钦源 何为 CHEN Yuanming;WEI Shufeng;JI Linxian;ZENG Hong;LI Qinyuan;HE Wei(School of Materials and Energy,University of Electronic Science and Technology of China,Chengdu 610054,Sichuan,China;Delton Technology(Guangzhou)Co.,Ltd.,Guangzhou 510735,Guangdong,China;Zhuhai Founder Sci&Tech High-Density Electronics Co.,Ltd.,Zhuhai 519175,Guangdong,China)

机构地区：[1]电子科技大学材料与能源学院,四川成都610054 [2]广州广合科技股份有限公司,广东广州510730 [3]珠海方正科技高密电子有限公司,广东珠海519175

出　　处：《印制电路信息》2024年第5期63-68,共6页Printed Circuit Information

基　　金：广州市黄埔区国际科技合作项目(2022GH14);珠海市产学研合作项目(2220004002990)。

摘　　要：0引言电镀铜是印制电路板(printed circuit board,PCB)生产流程中的一个重要环节,PCB通过电镀铜得到满足要求的镀层,也由电镀铜填充导通孔来实现不同导电层的电气互连。电镀铜是一个复杂的电化学过程,其铜电沉积机理也是近年来的研究热点问题之一。本文从宏观角度介绍了PCB电镀铜盲孔填孔的三大铜电沉积模型,从微观角度介绍了铜原子成核生长的三种铜电沉积模型,并阐述了数值模拟技术在铜电沉积研究中的应用。

关 键 词：印制电路板 导通孔 电镀铜 电化学过程 填孔 导电层 铜原子 成核生长 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]