改良型半加成法流程的夹膜处理  

Film processing in mSAP process

作　　者：李亮 宋强 金立奎 王辉然 曾祥刚 周丰林 郭文 LI Liang;SONG Qiang;JIN Likui;WANG Huiran;ZENG Xianggang;ZHOU Fenglin;GUO Wen(Zhuhai Founder Tech.Hi-Density Electronic Co.,Ltd.,Zhuhai 519179,Guangdong,China)

机构地区：[1]珠海方正科技高密电子有限公司,广东珠海519179

出　　处：《印制电路信息》2024年第4期61-63,共3页Printed Circuit Information

摘　　要：0引言随着电子信息技术的发展,印制电路板(printed circuit board,PCB)朝着高度密集化和多样化的方向发展。为了满足终端产品结构精细化、密集化和轻量化发展的要求,越来越多的PCB供应商引进了技术能力更高的改良型半加成法(modifiedsemi-additiveprocess,mSAP)工艺流程,在流程制作上导入压载体铜箔、沉铜闪镀、填孔图形电镀和退膜闪蚀等关键工序。由于终端产品个性化与多元化设计的差异,PCB的图形设计结构千差万别,通常会出现孤立特征图形与密集特征图形,在垂直填孔图形电镀时,其电力线分布受到图形设计影响,导致局部位置出现夹膜异常。

关 键 词：印制电路板 半加成法 图形电镀 填孔 改良型 终端产品 多元化设计 密集化 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]