图形电镀

作品数：80被引量：72H指数：4
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改良型半加成法流程的夹膜处理
《印制电路信息》2024年第4期61-63,共3页李亮 宋强 金立奎 王辉然 曾祥刚 周丰林 郭文 
0引言随着电子信息技术的发展,印制电路板(printed circuit board,PCB)朝着高度密集化和多样化的方向发展。为了满足终端产品结构精细化、密集化和轻量化发展的要求,越来越多的PCB供应商引进了技术能力更高的改良型半加成法(modifiedsem...
关键词：印制电路板 半加成法 图形电镀 填孔 改良型 终端产品 多元化设计 密集化 
图形电镀前处理与图电匹配性研究
《印制电路信息》2023年第7期25-29,共5页高群锋 
印制电路板(PCB)布线密度不断增加,给线路制作带来较大的难度。在保证精细线路制作品质的前提下,研究低微蚀量对铜面粗糙度和图形制作的影响越来越重要。通过对不同药水的铜面粗糙度效果和扫描电子显微镜(SEM)状况的研究结果,选择适合...
关键词：印制电路板(PCB) 微蚀 酸洗 图形电镀 渗锡 
亚硫酸无氰镀金技术在电子互连中的应用研究被引量：2
《印制电路信息》2023年第5期51-54,共4页王翀 向静 林亚宁 洪延 周国云 张鸿志 张博 
针对电子互连技术中对电镀金层的要求,以亚硫酸盐作为主络合剂的无氰镀金技术为研究对象,研究无氰电镀液电化学性能、均匀能力和电沉积金层表面形貌。通过电化学分析方法获得镀金液的电导率、扩散系数和塔菲尔伏安关系,分析电镀中主要...
关键词：图形电镀 亚硫酸盐镀金 高密度互连 电镀软金 
图形电镀线路锯齿的影响因素研究
《印制电路信息》2022年第11期33-37,共5页王佐 李清春 蒋勤 张祖涛 
文章主要通过对影响图形电镀线路锯齿产生的机理分析,实验排除影响因素,聚焦问题点,再通过DOE实验,对比问题原因,找出最佳生产参数,有效的实现了图形电镀线路锯齿问题的改善。
关键词：线路图形 显影点 震动 曝光能量 
一种环保型挂具退镀技术的应用被引量：1
《印制电路信息》2022年第9期52-55,共4页郭文杰 
文章介绍了一种环保型挂具剥卦剂,并将它应用于生产实践。与传统的硝酸型退镀体系进行了比较,得出以下结论:该剥挂剂适用于硫酸/双氧水体系的镀锡铜剥挂架,可以有效防止双氧水分解,并能加速硫酸/双氧水体系的咬蚀速率,相比硝酸型退镀体...
关键词：图形电镀 全板电镀 挂具退镀 剥挂剂 
图形电镀边缘效应比值研究被引量：2
《印制电路信息》2022年第S01期301-307,共7页郑宏亮 刘日富 陈春华 陈黎阳 
图形电镀是一种制作精细线路的电镀方式。区别于全板电镀,由于边缘效应的影响,图形电镀的铜厚增长受产品设计等因素的影响。文章将线路铜厚与大铜面铜厚比值称为边缘效应比值。测试了在同一块板内不同电流密度、不同间距、不同孤立程度...
关键词：图形电镀 边缘效应比值 混镀 可量化 
印制板图形电镀针孔产生的因素探究
《印制电路信息》2022年第2期29-32,共4页王景贵 谢明运 李仕武 
在印制电路板制作电镀过程中,电镀针孔是图形电镀生产过程中产生的不良缺陷之一,此缺陷严重影响了板件的一次合格率。本文通过对针孔产生的原因进行系统分析,识别产生原因,并有效解决问题,为PCB电镀制程改善提供参考。
关键词：印制电路板 图形电镀 针孔 制程改善 
镀覆孔内镀铜异常原因分析与改善
《印制电路信息》2021年第11期31-34,共4页谢慈育 宗高亮 王扩军 李得志 冉光武 
文章针对PCB图形电镀工序二次铜电镀出现的通孔孔内铜异常,通过对各种影响因素的对比试验,得出了产生通孔电镀铜异常的影响因素,为二次铜电镀过程中出现的通孔镀铜异常提供改善和预防措施。
关键词：图形电镀 二次镀铜 镀铜异常 
图形电镀高厚径比板孔内无铜的原因分析被引量：1
《印制电路信息》2021年第8期28-33,共6页李仕武 谢明运 王景贵 
孔内无铜是图形电镀流程的常见报废缺陷,漏检到客户处经高温焊接之后产生孔内开路失效的风险很高。本文通过对一款高厚径比板的孔内无铜问题进行系统分析,识别产生原因,并有效解决问题。
关键词：图形电镀 高厚径比 孔内无铜 
用于mSAP/SAP工艺的填孔和图形电镀的创新铜电镀液解决方案
《印制电路信息》2021年第S01期101-104,共4页叶育豪 余哲瑨 魏乔建 范亿君 蔡俊颖 
5G的发展将高密度互联(HDI)制造推向了更高的水平,使其应用于类载板PCB(SLP)的改良型半加成法制程(mSAP)和IC载板的半加成法制程(SAP)。推动技术革新的引擎之一是移动设备小型化,这就需要通过细线路制造以满足线路板精细设计的要求。然...
关键词：mSAP/SAP 细线路 图形电镀 图形均匀性 
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