镀覆孔内镀铜异常原因分析与改善  

Research on the causes of electrodeposition fail in plating through-hole

作　　者：谢慈育 宗高亮 王扩军 李得志 冉光武 Xie Ciyu;Zong Gaoliang;Wang Kuojun;Li Dezhi;Ran Guangwu

机构地区：[1]深圳市板明科技股份有限公司,广东深圳518127

出　　处：《印制电路信息》2021年第11期31-34,共4页Printed Circuit Information

摘　　要：文章针对PCB图形电镀工序二次铜电镀出现的通孔孔内铜异常,通过对各种影响因素的对比试验,得出了产生通孔电镀铜异常的影响因素,为二次铜电镀过程中出现的通孔镀铜异常提供改善和预防措施。By analysis of the causes of during pattern platting,and by comparative tests,the paper verified the real causes of electrodeposition fail in through-hole.The improvement and preventive measure are given accordingly.

关 键 词：图形电镀 二次镀铜 镀铜异常 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]