新产品新技术(189)  

New Product&New Technology(189)

作　　者：龚永林 

机构地区：[1]不详

出　　处：《印制电路信息》2023年第3期67-67,共1页Printed Circuit Information

摘　　要：IC封装载板的规格要求美国半导体封装和测试公司Integra认为,当前IC封装载板的99%是有机基板,用于SiP的趋向于高层数(约10层)和大尺寸(约30 mm×30 mm)。当前IC封装载板技术规格达到:7+2+7积层板,高速材料,10μm线路,60μm导通孔和95μm连接盘,SOP的铜柱节距85μm。2025年IC封装载板技术规格将达到:多种式样高密度板,大阵列的积层材料,5μm线路,50μm导通孔和80μm连接盘,铜柱节距小于50μm。

关 键 词：半导体封装 导通孔 连接盘 高密度板 SOP 有机基板 积层板 技术规格 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]