实现八阶HDI技术开发  

Implementing the development of eight⁃stage buildup HDI technology

作　　者：林旭荣 张剑如 许灿源 林秀鑫 LIN Xurong;ZHANG Jianru;XU Canyuan;LIN Xiuxin(China Circuit Technology(No.2 Factory)Co.,Ltd.,Shantou 515065,Guangdong,China;China Circuit Technology(No.3 Factory)Co.,Ltd.,Shantou 515065,Guangdong,China)

机构地区：[1]汕头超声印制板(二厂)有限公司,广东汕头515065 [2]汕头超声印制板(三厂)有限公司,广东汕头515065

出　　处：《印制电路信息》2024年第11期67-69,共3页Printed Circuit Information

摘　　要：0引言由于人工智能(artificial intelligence,AI)服务器需要对超大规模的数据量进行处理,需为视觉、交互等人工智能应用提供强大的计算力,促使印制电路板(printed circuit board,PCB)不断向高密度、高精度、高集成度方向发展[1]。AI服务器较通用服务器PCB设计有所区别,由传统金属化孔(plating through hole,PTH)跨入多阶高速高密度互连(high density interconnector,HDI)设计,除对材料的电性能有明确要求之外,材料还需要具有多次压合能力和高可靠性。

关 键 词：印制电路板 金属化孔 高密度互连 PCB设计 人工智能应用 计算力 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]