PCB电镀铜知识(4):电镀铜添加剂及其作用机理  

The knowledge of copper electroplating for PCB (4):additives and the mechanism for copper plating

作　　者：陈苑明 魏树丰 郑莉 王守绪 何为 CHEN Yuanming;WEI Shufeng;ZHENG Li;WANG Shouxu;HE Wei(School of Materials and Energy,University of Electronic Science and Technology of China,Chengdu 610054,Sichuan,China)

机构地区：[1]电子科技大学材料与能源学院,四川成都610054

出　　处：《印制电路信息》2024年第2期62-66,共5页Printed Circuit Information

摘　　要：0引言电镀铜是印制电路板(printed circuit board,PCB)形成孔金属化的关键过程^([1-3]),是PCB生产流程中的一个重要环节。为了使电镀铜层的质量和性能满足PCB的使用要求,往往需要在电镀铜镀液中加入一些有机添加剂。目前,PCB电镀铜中使用最为广泛、最为成熟的电镀铜体系是由硫酸铜和硫酸作为主要成分的酸性硫酸铜体系^([4])。本文主要介绍PCB的酸性硫酸铜体系中的添加剂种类及作用机理。

关 键 词：印制电路板 孔金属化 电镀铜 有机添加剂 镀铜层 添加剂种类 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]