信守初心行致远 承风破浪启新程——记天承科技科创板上市  

作　　者：谢万丽 

机构地区：[1]不详

出　　处：《印制电路资讯》2023年第5期71-73,共3页Printed Circuit Board Information

摘　　要：自2010年成立之日起,天承科技即定位电子电路高端市场,以替代国外产品为目标。凭借较强的综合实力,公司研发了多种核心产品,其关键工艺孔金属化和电镀在各大应用领域获得终端客户的认可。

关 键 词：高端市场 孔金属化 终端客户 应用领域 关键工艺 科创板 电子电路 综合实力 

分 类 号：F42[经济管理—产业经济]