基于正交试验的FBG传感器胶结剂性能优化  

作　　者：朱振华 

机构地区：[1]中国飞行试验研究院

出　　处：《中国科技信息》2023年第12期72-74,共3页China Science and Technology Information

摘　　要：FBG传感器的封装工艺决定传感器的性能是否优异。在选择合适的FBG传感器封装材料后,就需要对FBG传感器的封装形式加以研究。在实际的应用中,需要根据传感器不同的结构形式及使用环境来选择合理的封装形式。其中最常见的封装形式是采用胶结剂进行FBG传感器的封装,这种封装形式操作简单且成本较低。因此,在FBG传感器的封装中应用较为广泛。在传感器封装过程中,胶结剂的固化水平对FBG传感器的稳定性影响最大。如果要保证传感器的稳定性,那么必须对胶结剂的稳定性进行研究。

关 键 词：FBG传感器 封装形式 胶结剂 封装工艺 封装材料 传感器封装 正交试验 性能优化 

分 类 号：TP212[自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]