传感器封装

作品数：47被引量：184H指数：7
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基于传感器封装和无线网络的光伏分布式采集研究
《粘接》2025年第4期25-28,共4页许苑 赵东元 
南方电网广州供电局“广州超大型城市新型电力系统顶层设计”专项规划(项目编号:0301002022030301GH00062)。
为提高光伏分布式采集系统电流测量灵敏度,以Fe8OP13C7合金粉末和环氧树脂等原材料制备了磁致伸缩材料,并据此设计了一种磁致伸缩传感器,并结合NB-IoT无线通信技术,实现了光伏分布式采集系统高灵敏度的电流测量。试验结果表明,当Fe8OP1...
关键词：分布式光伏电站 电流传感器 硅胶 环氧树脂 
一种双余度快响应铂电阻温度传感器封装技术研究
《环境技术》2024年第7期72-76,81,共6页皮倩倩 王大兴 李涛 傅巍 崔闻 张博涛 
针对航空领域温度传感器故障风险进行双路冗余设计,采用高精度薄膜电阻器作为感温芯片,建立双通道独立采集、输出温度信号,采用高性能超薄绝缘材料进行绝缘防护,选用高导热系数的导热硅脂与氧化铝粉结合灌封的方式进行导热灌封,加快动...
关键词：双余度 温度传感器 响应时间 静态输出误差 
FBC可重构传感器制备与封装工艺参数优化及信息安全被引量：1
《粘接》2024年第4期69-72,共4页苏会芳 管小娟 要天乐 刘家铭 
国家电网有限公司总部管理科技资助项目(项目编号:5700-202258188A-1-1-ZN)。
为加强电力输电线路的安全性,制作了一种光纤布拉格光栅(FBG)可重构传感器,采用正交试验对FBG可重构传感器封装中的胶粘剂材料参数进行优化,建立可用于监测输电线路安全的FBG可重构传感系统。结果表明,胶粘剂材料的弹性模量和胶结层长度...
关键词：光纤布拉格光栅 传感器封装 胶粘剂 稳定性 弹性模量 
DAC重磅新品,芯动神州发布DAC2167LFP-250高速DAC芯片
《世界电子元器件》2024年第2期28-28,共1页
株式会社村田制作所(以下简称“村田”)已开发出了能够以超高水平精度检测姿态角和自身位置的小型6轴惯性传感器“SCH16T-K01”,主要用于工业设备用途。目前已开始提供样品,量产计划于2024年3月开始。以该产品为首的下一代6轴产品SCH16...
关键词：惯性传感器 正交性 高功能化 精度检测 产品阵容 传感器封装 DAC 电子元件 
高度集成MEMS传感器封装结构及封装方法被引量：1
《电子元器件与信息技术》2023年第8期15-18,共4页马勉之 庞宝龙 
MEMS传感器产品功能趋向高度集成化,体积趋向小型化。因此,它更加依赖封装技术,而新的封装技术要求更轻、更薄、更小、高密度、高速度、低成本。本文提出了一种高度集成的MEMS传感器封装结构及其封装方法。这种高度集成的MEMS传感器封...
关键词：MEMS传感器封装 气孔 空腔 贴装 
基于正交试验的FBG传感器胶结剂性能优化被引量：1
《中国科技信息》2023年第12期72-74,共3页朱振华 
FBG传感器的封装工艺决定传感器的性能是否优异。在选择合适的FBG传感器封装材料后,就需要对FBG传感器的封装形式加以研究。在实际的应用中,需要根据传感器不同的结构形式及使用环境来选择合理的封装形式。其中最常见的封装形式是采用...
关键词：FBG传感器 封装形式 胶结剂 封装工艺 封装材料 传感器封装 正交试验 性能优化 
燃油蒸汽压力传感器的封装研究
《仪表技术与传感器》2022年第8期15-19,共5页杜奋豪 王冰 薛立伟 刘雨墨 张雯霞 陈立国 
为了实现面向汽车燃油蒸汽压力检测的压阻式微压传感器封装,应对其油污、振动的使用环境,减小封装结构应力对压敏芯片的影响,采用芯片背面承压,与电路集成在一块陶瓷基板上,再同塑料外壳组装成完整传感器的封装方式。通过仿真软件辅助设...
关键词：燃油蒸汽 压阻式压力传感器 有限元仿真 传感器封装 
铂薄膜电阻温度传感器封装研究被引量：11
《测控技术》2021年第11期48-56,共9页庞雅文 张丛春 雷鹏 黄漫国 梁晓波 
封装可以保护铂薄膜电阻温度传感器避免机械损伤,减弱薄膜高温下热挥发和团聚现象,提升器件综合性能。设计了一种玻璃釉料/高温陶瓷胶/氧化铝3层复合封装结构。通过合理设计封装结构,选择封装材料,优化封装工艺,调节各层材料热膨胀系数(...
关键词：铂薄膜 电阻温度传感器 封装 TCR 稳定性 
薄型SiP传感器封装平面度优化工艺
《电子工艺技术》2021年第5期264-266,284,共4页李建华 李港 夏卫生 
国家自然科学基金资助项目(61774066)。
基于系统集成封装(System in Package,SiP)的传感器件广泛应用于消费电子产品,随着产品厚度日趋变薄以及功能不断提升,对封装产品的平面度提出了更高要求。分别从材料特性选择、基板平面度控制以及封装内部作用力优化三个方面进行平面...
关键词：薄型SiP 封装 传感器 平面度 工艺优化 
基于数字孪生的配电开关柜温度传感器数据可靠性研究被引量：5
《电力大数据》2021年第6期27-35,共9页王瑞果 丁健 王颖舒 刘波 张杰 梅家葆 李江涛 
随着电力系统的发展,配电网的供电可靠性的要求日益提高。配电开关柜作为控制、保护的重要电力设备,在运行过程中过热状态可能导致火灾爆炸等安全问题,严重影响供电可靠性。通过温度状态监测,可以有效判断开关柜的温度状态,对于异常状...
关键词：温度分布 开关柜 温度传感器 数据可靠性 传感器封装 
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