高度集成MEMS传感器封装结构及封装方法  

作　　者：马勉之 庞宝龙 

机构地区：[1]华天科技(西安)有限公司,陕西西安710018

出　　处：《电子元器件与信息技术》2023年第8期15-18,共4页Electronic Component and Information Technology

摘　　要：MEMS传感器产品功能趋向高度集成化,体积趋向小型化。因此,它更加依赖封装技术,而新的封装技术要求更轻、更薄、更小、高密度、高速度、低成本。本文提出了一种高度集成的MEMS传感器封装结构及其封装方法。这种高度集成的MEMS传感器封装结构包括由若干个基板围成的空腔,空腔内集成若干个芯片和电子元器件,空腔上开设有若干个气孔。通过在基板上贴装电子元器件并使得基板与其上的芯片和基板与基板之间互联导通,从而形成内有空腔、外有气孔的三层基板压合结构,该结构即为所需封装结构。这种封装结构可解决集成电路封装密度技术领域的难题,并通过高度集成化设计为MEMS传感器的发展提供新思路。

关 键 词：MEMS传感器封装 气孔 空腔 贴装 

分 类 号：TP212.6[自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]