基于3D-SiP集成技术的新型微波模块  

A New Microwave Module Based on 3D -SiPIntegration Technology

作　　者：潘碑[1] 葛振霆 陈鹏鹏 柳超 陈静[1] 邵登云[1] 刘霆 李宇轩 PAN Bei;GE Zhenting;CHEN Pengpeng;LIU Chao;CHEN Jing;SHAO Dengyun;LIU Ting;LI Yuxuan(Nanjing Electronic Devices Institute,Nanjing,210016,CHN)

机构地区：[1]南京电子器件研究所,南京210016

出　　处：《固体电子学研究与进展》2022年第5期F0003-F0003,共1页Research & Progress of SSE

摘　　要：基于异构集成技术的系统级封装(SiP)是电子系统小型化和多功能化发展的一个重要方向,与传统微波模组相比,射频SiP模块具备小型化、低功耗、低成本、通用性、高性能等优势,是射频微系统的重要载体,也是目前工程实现微系统的最佳途径。南京电子器件研究所基于3D-SiP集成技术开发了系列化的微波模块,采用HTGG金属陶瓷封装和硅基封装等多种封装形式,如图1所示,全面覆盖颜率源、变频通道、收发前端等微波功能电路,工作频段已实现DC-4D GHz的全覆盖.

关 键 词：微波模块 工作频段 功能电路 射频微系统 封装形式 集成技术 异构集成 系统小型化 

分 类 号：TN05[电子电信—物理电子学]