《软件和集成电路》

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《软件和集成电路》
主办单位：中国电子信息产业发展研究院;赛迪工业和信息化研究院（集团）有限公司
最新期次：2025年1期更多>>
发文主题：大数据人工智能开源云计算区块链更多>>
发文领域：经济管理自动化与计算机技术政治法律电子电信更多>>
发文作者：杨学山钱晖周润松黄子河杨学山更多>>
发文机构：中国电子信息产业发展研究院中国软件评测中心北京大学北京久其软件股份有限公司更多>>
发文基金：南宁市科学研究与技术开发计划项目更多>>
期刊信息
  • 曾 用 名：软件和信息服务；软件产业；软件世界
  • 主管单位：中华人民共和国工业和信息化部
  • 主办单位：中国电子信息产业发展研究院;赛迪工业和信息化研究院（集团）有限公司
  • 地　　址：北京海淀区紫竹院路66号赛迪大厦18层
  • 邮政编码：100048
  • 电　　话：010-88558010
  • 电子邮件：zhangbb@softic.com.cn
  • 国际标准刊号：2096-062X
  • 国内统一刊号：10-1339/TN
  • 邮发代号：82-469
  • 单　　价：60.00
  • 定　　价：720.00

期刊简介

《软件和集成电路》杂志是一份IT专业媒体，杂志创刊于1984 年，一直致力于对我国软件和信息技术服务产业进行专业地观察、研究、分析和报道，为推动我国行业和企业信息化建设事业，进一步促进“两化深度融合”发展战略的实现，做出应有的贡献。

获奖情况

  • ▪CCF计算领域高质量期刊2022

收录汇总月刊 16开 出版日期为每月日期15

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