Wolfspeed WolfPACK采用行业标准无基板封装通过SiC技术实现系统升级  

出　　处：《半导体信息》2021年第2期5-7,共3页Semiconductor Information

摘　　要：Cree公司旗下Wolfspeed最近推出新型Wolfspeed WolfPACK系列功率模块。该系列模块采用了碳化硅(SiC)器件以及业内熟知的功率模块封装结构。Wolfspeed多年来一直致力于SiC材料和器件的研究和优化,这些模块便是以此为基础构建而成的。这些模块不仅带来了载流量增加、低开关损耗等重大改进,还提供了诸多关键优势,例如坚实耐用的压接式引脚、弹簧式无基板模块连接、与第二供应商兼容的尺寸、通过嵌入式NTC进行集成温度检测以及相较于其他行业标准模块拥有更高的功率密度。

关 键 词：标准模块 系统升级 模块连接 功率模块 行业标准 封装结构 弹簧式 载流量 

分 类 号：TP3[自动化与计算机技术—计算机科学与技术]