三维高速高频封装的信号完整性宽带建模设计方法  

Wideband Modeling and Design Method for Signal Integrity of 3D High-Speed and High-Frequency Package

作　　者：葛霈 朱浩然 鲁加国 GE Pei;ZHU Haoran;LU Jiagu

机构地区：[1]不详

出　　处：《电子与封装》2025年第3期134-134,共1页Electronics & Packaging

摘　　要：由于集成电路工艺精度不断趋近于物理极限,沿着摩尔定律发展的同质集成已经不能满足要求。然而,随着模拟/射频电路的工作速率和频率朝着太赫兹方向提升,由3D系统级封装高密度集成引发的内部高速、高频芯片间的信号完整性与电磁兼容问题变得尤为突出。因此,开展信号完整性分析并设计适用于3D封装系统的宽带补偿结构,对于提升先进封装的传输性能极为重要。

关 键 词：摩尔定律 物理极限 信号完整性 集成电路工艺 系统级封装 工作速率 射频电路 建模设计 

分 类 号：TP3[自动化与计算机技术—计算机科学与技术]