《电子与封装》

作品数：4413被引量：6014H指数：21
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《电子与封装》
主办单位：中国电子科技集团公司第五十八研究所
最新期次：2025年3期更多>>
发文主题：封装可靠性FPGA封装技术集成电路更多>>
发文领域：电子电信自动化与计算机技术经济管理电气工程更多>>
发文作者：龚敏于宗光鲜飞秦会斌乔明更多>>
发文机构：中国电子科技集团第五十八研究所中科芯集成电路有限公司中国电子科技集团公司电子科技大学更多>>
发文基金：国家自然科学基金江苏省自然科学基金国家科技重大专项中央高校基本科研业务费专项资金更多>>
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封装
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作品数：15348被引量：18559H指数：39
相关主题：封装结构 芯片 封装方法 基板 半导体封装
相关领域：自动化与计算机技术 电子电信
电路
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作品数：121537被引量：104278H指数：54
相关主题：电路板 集成电路 印刷电路板 电路设计 电子设备
相关领域：电子电信
半导体
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相关主题：半导体器件 半导体装置 半导体结构 衬底 半导体芯片
相关领域：电子电信
芯片
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作品数：42765被引量：31818H指数：36
相关主题：半导体芯片 控制芯片 封装结构 驱动芯片 电子设备
相关领域：自动化与计算机技术 电子电信
集成电路
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作品数：33535被引量：23899H指数：36
相关主题：半导体集成电路 集成电路芯片 集成电路技术 集成电路设计 专用集成电路
相关领域：电子电信 经济管理
可靠性
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作品数：89663被引量：162751H指数：87
相关主题：可靠性分析 高可靠性 安全可靠性 供电可靠性 可靠性研究
相关领域：电气工程 自动化与计算机技术
封装技术
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作品数：1808被引量：2321H指数：20
相关主题：芯片封装技术 芯片 封装结构 封装 电子封装技术
相关领域：电子电信
FPGA
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作品数：24414被引量：40043H指数：35
相关主题：基于FPGA DSP FPGA实现 现场可编程门阵列 VHDL
相关领域：电子电信 自动化与计算机技术
电子封装
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作品数：1447被引量：4148H指数：28
相关主题：微电子封装 电子封装技术 封装 制法 微电子封装技术
相关领域：电子电信
放大器
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作品数：33287被引量：22638H指数：29
相关主题：功率放大器 运算放大器 低噪声放大器 信号放大器 前置放大器
相关领域：电子电信
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