云南高校图书馆联盟文献共享服务平台- 电子与封装

《电子与封装》: 作品数：4413被引量：6014H指数：21; 导出分析报告; 主办单位：中国电子科技集团公司第五十八研究所; 最新期次：2025年3期更多>>; 发文主题：封装可靠性FPGA封装技术集成电路更多>>; 发文领域：电子电信自动化与计算机技术经济管理电气工程更多>>; 发文作者：龚敏于宗光鲜飞秦会斌乔明更多>>; 发文机构：中国电子科技集团第五十八研究所中科芯集成电路有限公司中国电子科技集团公司电子科技大学更多>>; 发文基金：国家自然科学基金江苏省自然科学基金国家科技重大专项中央高校基本科研业务费专项资金更多>>