玻璃基灌封材料助力SiC功率器件在300 ℃长期运行  

出　　处：《电子与封装》2025年第4期84-84,共1页Electronics & Packaging

摘　　要：宽禁带半导体材料优势显著,但随着功率器件小型化、集成化及功率密度提升,热管理面临重大挑战。以环氧塑封料(EMC)和硅凝胶为代表的有机灌封材料将SiC器件结温限制在200℃以内,亟需更优灌封材料来缓解器件绝缘和散热压力,并提升器件可靠性。华东理工大学曾惠丹教授团队、复旦大学樊嘉杰研究员团队与北京北旭电子材料有限公司针对宽禁带功率器件灌封材料高绝缘性与耐高温的要求,对玻璃基灌封材料展开研究,发现低熔点玻璃在满足这些要求的基础上还具有良好的加工性能,是解决热管理问题的有效策略之一,且玻璃基灌封材料可通过掺杂陶瓷填料优化热性能和机械性能,尤其是在强度、热膨胀系数(CTE)和热导率方面。

关 键 词：宽禁带半导体材料 热管理 玻璃基灌封材料 

分 类 号：TN304[电子电信—物理电子学]