IC封装基板

作品数：25被引量：61H指数：6
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面向高密度柔性集成电路封装基板的精密视觉检测算法
《控制理论与应用》2024年第7期1255-1263,共9页胡跃明 黄丹 于永兴 罗家祥 
广州市基础与应用基础研究项目(2023A04J1691);广西汽车零部件与整车技术重点实验室项目(2022GKLACVTKF04);国家自然基金面上项目(62271214);中央高校基本科研业务费专项资金项目(2023ZYGXZR009);广州市科技计划项目(2023B01J0037)资助。
高密度柔性集成电路(IC)封装基板是电子组件的核心载体,其制造过程中的刻蚀、显影等工艺需要严格的品质控制.本文开发了一种融合金相显微镜与工业相机的成像视觉检测系统,用于柔性IC封装基板的图像采集与品质控制.针对显微成像视野小、...
关键词：柔性IC封装基板 品质控制 外观视觉检测 自动对焦检测算法 微分几何 
高性能涂层微钻在IC封装基板精密微孔加工应用研究被引量：1
《硬质合金》2023年第5期335-346,共12页屈建国 胡健 陈成 张辉 金哲峰 
国家重点研发计划课题(2022YFB3806703);深圳市技术攻关重点项目(JSGG20200914113603008)。
研究微钻不同涂层种类对IC封装基板加工性能及效率的影响。针对几种典型难加工IC封装基板,通过对IC封装基板机械钻孔加工难点、刀具失效机理、不同高性能涂层微钻的性能特点进行分析,设计不同高性能涂层微钻,获得了IC封装基板尤其是难...
关键词：IC封装基板 FC-BGA CSP 涂层微钻 精密微孔 
IC封装基板及其原材料市场分析和未来展望被引量：6
《中国集成电路》2021年第11期31-36,39,共7页何刚 李太龙 万业付 邵滋人 
随着5G技术的应用和智能汽车、智能家居走进平常百姓家,半导体市场近年来得到高速发展。IC封装基板作为半导体封装的核心材料,其需求也在逐年增长。本文介绍了IC封装基板及其原材料市场的供需情况,并对基板核心原材料供应商做了背景调...
关键词：IC封装基板 CCL覆铜板 玻纤布 铜箔 阻焊油墨 ABF树脂 
景旺电子珠海高多层工厂、类载板与IC封装基板工厂投产
《印制电路资讯》2021年第4期68-69,共2页
景旺电子高多层工厂、类载板与IC封装基板工厂是景旺电子28年技术沉淀、PCB工厂的里程碑之作,更承载着推进公司技术创新、产业变革以及企业进化的重大使命。
关键词：产业变革 企业进化 公司技术创新 载板 工厂投产 重大使命 里程碑 
柔性IC封装基板外观检测问题分析
《电子元器件与信息技术》2021年第4期63-64,67,共3页马其三 
在芯片的封装体系中IC封装基板是重要的构成部分,最直接的功能表现在两个方面,其一是对芯片实施保护,其二是起到下层电路板和上层芯片的连接作用。封装基板可划分为刚性封装基板和柔性封装基板。其中柔性封装基板FICS在电子产品中普遍应...
关键词：柔性 IC封装基板 外观检测 问题分析 
IC封装基板的研究与性能分析被引量：3
《电子元器件与信息技术》2021年第4期79-80,88,共3页岳长来 
近些年来,随着经济生活的持续健康发展,以及高新技术产业的不断响起,人们的生活已经发生了翻天覆地的变化。就连IC封装基板的具体性能也开始根据时代发展潮流和趋势进行一定的创新。据了解,IC封装基板的构成主要以增容改性树脂为主体,...
关键词：增容改性树脂 溴化环氧 覆铜板 创新发展 
先进封装基板被引量：9
《微纳电子与智能制造》2021年第1期98-103,共6页桂萌琦 方志丹 
极低本底光探测器模块关键问题研究(12075269)项目资助。
封装基板作为半导体封装的载体,为芯片提供电连接、保护、支撑和散热。受到电、热、尺寸、功能性以及周期成本的综合驱动,封装基板向着薄厚度、高散热性、精细线路、高集成度、短制造周期方向发展。介绍了先进封装基板的发展趋势和技术...
关键词：IC封装基板 FCBGA 无芯基板 埋入基板 
浅析封装基板用覆铜板的设计开发(三)
《覆铜板资讯》2019年第6期45-49,44,共6页师剑英 
简述了IC封装基板在IT时代的突出地位;厘清了封装基板的相关知识;电子封装需解决的技术课题;封装基板用覆铜板需解决的技术课题及基板类型;有机封装基板用覆铜板的发展、封装用有机基板材料、有机封装基板用覆铜板的特点、主要性能要求...
关键词：IC封装基板 封装基板用覆铜板 工艺设计 
浅析封装基板用覆铜板的设计开发(二)
《覆铜板资讯》2019年第5期46-51,共6页师剑英 
简述了IC封装基板在IT时代的突出地位;须理清或了解的相关知识;电子封装需解决的技术课题;封装基板用覆铜板需解决的技术课题及基板类型;有机封装基板用覆铜板的发展、封装用有机基板材料、有机封装基板用覆铜板的特点、主要性能要求及...
关键词：IC封装基板 封装基板用覆铜板 工艺设计 
IC封装基板用覆铜板的研究与性能被引量：1
《覆铜板资讯》2019年第4期9-11,29,共4页粟俊华 刘人龙 席奎东 李文峰 
以增容改性树脂为主体,溴化环氧为阻燃剂,球硅为填料,采用2116玻璃布制备了基板,表征和分析了基板的介电性能、耐热性能、热膨胀系数、耐湿热性能。结果表明有卤增容改性树脂基板满足IC封装的性能要求。
关键词：增容改性树脂 溴化环氧 覆铜板 
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