方志丹

作品数：2被引量：20H指数：2
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供职机构：中国科学院微电子研究所更多>>
发文主题：基板封装结构芯片增层大尺寸更多>>
发文领域：电子电信自动化与计算机技术更多>>
发文期刊：《微纳电子与智能制造》《电子与封装》更多>>
所获基金：中国科学院战略性先导科技专项更多>>
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FCBGA基板关键技术综述及展望被引量：13
《电子与封装》2023年第3期23-31,I0003,共10页方志丹 于中尧 武晓萌 王启东 
中国科学院战略性先导科技专项资助(XDA0330200)。
倒装芯片球栅格阵列(FCBGA)基板是人工智能、5G、大数据、高性能计算、智能汽车和数据中心等新兴需求应用的CPU、图形处理器(GPU)、FPGA等高端数字芯片的重要载体,业界对其需求量快速增长。对FCBGA基板的关键技术进行了介绍,包括精细线...
关键词：倒装芯片球栅格阵列 味之素增层膜 半加成工艺 翘曲 嵌入式多芯片互连桥 
先进封装基板被引量：9
《微纳电子与智能制造》2021年第1期98-103,共6页桂萌琦 方志丹 
极低本底光探测器模块关键问题研究(12075269)项目资助。
封装基板作为半导体封装的载体,为芯片提供电连接、保护、支撑和散热。受到电、热、尺寸、功能性以及周期成本的综合驱动,封装基板向着薄厚度、高散热性、精细线路、高集成度、短制造周期方向发展。介绍了先进封装基板的发展趋势和技术...
关键词：IC封装基板 FCBGA 无芯基板 埋入基板 
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