王启东

作品数：13被引量：63H指数：5
导出分析报告
供职机构：中国科学院微电子研究所更多>>
发文主题：封装结构芯片液态金属键合封装方法更多>>
发文领域：自动化与计算机技术电子电信化学工程金属学及工艺更多>>
发文期刊：《科学技术与工程》《微纳电子与智能制造》《前瞻科技》《电子与封装》更多>>
所获基金：国家科技重大专项国家高技术研究发展计划中国科学院战略性先导科技专项国家自然科学基金更多>>
-
在结果中检索

检索结果分析

署名顺序

  • 全部
  • 第一作者
结果分析中...
共 条 记 录，以下是1-10
全选清除导出
参考文献引证文献引用追踪
视图：
排序：
高算力Chiplet的热管理技术研究进展
《电子与封装》2024年第10期31-46,共16页冯剑雨 陈钏 曹立强 王启东 付融 
国家自然科学基金(92373116);中国科学院青年创新促进会基金(2023126)。
随着集成电路尺寸微缩逼近物理极限以及受限于光罩面积,芯粒(Chiplet)技术将成为集成电路发展的关键路径之一,支撑人工智能和高性能计算不断发展。大尺寸、高算力Chiplet面临着热功耗高、热分布不均、热输运困难等挑战,Chiplet热管理已...
关键词：Chiplet热管理 微通道冷却 射流冷却 浸没式冷却 热界面材料 热分布不均 
基于异质集成封装键合界面失效行为的研究
《微纳电子与智能制造》2023年第4期61-66,共6页丁飞 王启东 李君 
国家自然基金重点项目(62304250);北京超弦存储器研究院资助项目(SAMT-2022-PM02-16)资助
本文针对异质集成扇出封装低剖面结构引入的热界面材料与金属材料界面键合可靠性问题,研究了AuSn20合金和纳米烧结银作为异质扇出封装结构中的热界面材料在温度循环条件下的仿真与实测对比分析。仿真结果表明,相同条件下纳米烧结银的塑...
关键词：异质集成 扇出封装 异质键合 界面失效 
FCBGA基板关键技术综述及展望被引量：13
《电子与封装》2023年第3期23-31,I0003,共10页方志丹 于中尧 武晓萌 王启东 
中国科学院战略性先导科技专项资助(XDA0330200)。
倒装芯片球栅格阵列(FCBGA)基板是人工智能、5G、大数据、高性能计算、智能汽车和数据中心等新兴需求应用的CPU、图形处理器(GPU)、FPGA等高端数字芯片的重要载体,业界对其需求量快速增长。对FCBGA基板的关键技术进行了介绍,包括精细线...
关键词：倒装芯片球栅格阵列 味之素增层膜 半加成工艺 翘曲 嵌入式多芯片互连桥 
先进封装技术的发展与机遇被引量：12
《前瞻科技》2022年第3期101-114,共14页曹立强 侯峰泽 王启东 刘丰满 李君 丁飞 孙思维 周云燕 
国家自然科学基金(62174177,U21A20504)
近年来,先进封装技术的内驱力已从高端智能手机领域演变为高性能计算和人工智能等领域,涉及高性能处理器、存储器、人工智能训练和推理等。当前集成电路的发展受“四堵墙”(“存储墙”“面积墙”“功耗墙”和“功能墙”)制约,以芯粒(Chi...
关键词：高性能计算 人工智能 芯粒 异质集成 先进封装 
射频系统2.5D/3D封装结构的研究进展被引量：6
《电子与封装》2021年第9期32-42,共11页王豪杰 崔碧峰 王启东 许建荣 王翔媛 李彩芳 
射频系统封装已经成为无线通信系统重要的集成技术,对于不断向高速率、小型化、多功能方向发展的无线通信系统,先进射频系统封装结构为其提供了坚实的基础。介绍了2.5D/3D射频系统封装结构的研究进程,重点分析了中介层结构、埋入结构、...
关键词：射频系统封装 中介层 堆叠 埋入 3D封装 
一种新型光域PAM4调制器及关键性能建模分析
《半导体光电》2021年第2期185-190,共6页陈莹 刘丰满 隗娟 何慧敏 薛海韵 孙瑜 郑奇 王启东 
四级脉冲幅度调制(PAM4)在高速串行链路系统中的地位日益提高,受到越来越多的关注。传统的行波马赫-曾德尔调制器(TWMZM)的分光比为1∶1,文章提出了一种非对称光强的行波马赫-曾德尔调制器(Asymmetric Power TWMZM,AP-TWMZM),并对输入...
关键词：行波调制器 分光比 调制效率 线性度 链路 
基于光敏玻璃的垂直互连通孔仿真与电镀工艺研究被引量：15
《北京理工大学学报》2018年第1期52-57,共6页林来存 王启东 邱德龙 伍恒 薛恺 于大全 曹立强 
国家重大专项基金资助项目(2013ZX02502)
本文对玻璃通孔与硅通孔垂直互连结构进行了电磁场仿真,并对比了两者的高频传输特性,结果显示在20GHz处,玻璃通孔与硅通孔的插入损耗分别为-0.024dB和-1.62dB,玻璃通孔的高频传输性能明显优于硅通孔.基于光敏玻璃衬底,采用高刻蚀速率的...
关键词：转接板技术 光敏玻璃 玻璃通孔 电流密度 填充工艺 
应用于Ka波段无线通信的发射前端模块设计与制造
《现代电子技术》2017年第21期39-42,共4页陈守维 王启东 陈诚 李君 汪鑫 曹立强 陆原 
国家高技术研究发展计划(863计划)(2015AA016904);国家科技重大专项(2013ZX02502)资助
介绍一种应用于Ka波段无线通信的发射前端模块,该模块由混频器、微带滤波器、压控振荡器、倍频器、功率放大器构成。射频(RF)信号工作在27.4~28 GHz频段内,中频信号固定在1 GHz。仿真结果显示,在工作频段内发射前端增益超过10 dB,发射...
关键词：发射前端 温度 KA波段 射频信号 
一种用于集成天线封装(AiP)的低剖面、低成本的毫米波微带天线设计被引量：3
《现代电子技术》2017年第19期1-5,共5页汪鑫 王启东 曹立强 
国家科技重大专项03课题资助项目(2014ZX03001015);国家科技重大专项13课题资助项目(2013ZX02502)
讨论了毫米波微带天线的工作原理、结构及其与射频前端的集成。介绍了基于CST STUDIO SUITE 2014软件设计中心频率为27 GHz微带天线的整个设计流程。设计了以Rogers 5880有机基板为介质材料的27 GHz毫米波微带天线,相对于以LTCC为介质...
关键词：毫米波 微带天线 系统集成 辐射效率 
Ka-K波段收发模块的3D系统级封装(SiP)设计被引量：11
《微电子学与计算机》2017年第8期113-117,共5页汪鑫 刘丰满 吴鹏 王启东 曹立强 
国家高技术研究发展计划("八六三"计划)(2015AA016904)
介绍了一种基于有机基板堆叠的高密度多芯片模块的新型三维系统封装(SiP)设计.该模块是工作在Ka波段(发射)和K波段(接收)的SiP.有机基板通过球栅阵列(BGA)堆叠,将收发模块与两个不同频段的天线集成在一起.对于有源芯片部分,包括单片式...
关键词：毫米波前端 多芯片模块 堆叠式贴片天线 系统级封装 
全选清除导出
共2页<12>
检索报告 对象比较 聚类工具 使用帮助 返回顶部