多芯片模块

作品数：139被引量：232H指数：8
导出分析报告
相关领域：电子电信更多>>
相关作者：罗乐严伟李孝轩王瑞庭胡志勇更多>>
相关机构：英特尔公司中国科学院东芝株式会社日立制作所更多>>
相关期刊：更多>>
相关基金：国家自然科学基金国家高技术研究发展计划西安应用材料创新基金江苏省高校自然科学研究项目更多>>
-
在结果中检索

检索结果分析

结果分析中...
共 条 记 录，以下是1-10
全选清除导出
参考文献引证文献引用追踪
视图：
排序：
基于开通延时变化的多芯片IGBT模块部分芯片失效监测方法
《重庆大学学报》2025年第3期14-26,共13页罗丹 陈民铀 赖伟 李涵锐 夏宏鉴 
国家自然科学基金资助项目(5200070692);高等学校学科创新引智计划(111计划)资助项目(B08036)。
多芯片绝缘栅极双极型晶体管(insulated gate bipolar transistor,IGBT)模块被广泛应用于大功率变换器中,对其进行状态监测可以有效提高电力设备可靠性。文中提出了一种基于开通延时变化的多芯片IGBT模块部分芯片故障检测方法,分析了芯...
关键词：故障诊断 IGBT 多芯片模块 开通延时 状态监测 
SiP的模块化发展趋势
《电子与封装》2024年第7期21-28,共8页William Koh 
系统级封装(SiP)技术已广泛应用于移动设备、可穿戴设备、健康和医疗设备、人工智能(AI)、物联网(IoT)和汽车电子。SiP采用异构集成的方式,将各种芯片和元件集成到一个封装中,以实现特定功能,并具有节省电路板空间、简化布局设计和降低...
关键词：系统级封装 系统级模块 多芯片模块 
多芯片模块互连可靠性预测分析
《半导体技术》2023年第12期1129-1136,共8页赵鹏飞 林倩 
国家自然科学基金资助项目(62161046);青海省西部之光科技创新能力提升西部青年学者专项(1_14)。
为了预测多芯片模块(MCM)的互连短路和断路失效,采用ANSYS参数化设计语言(APDL)实现了由2个Si开关芯片和2个GaAs低噪声放大器芯片组成的高集成度双通道MCM的3D自动建模。对不同工作条件下的MCM进行了热传导分析。基于原子通量散度(AFD)...
关键词：多芯片模块(MCM) 温度可靠性 电迁移 ANSYS参数化设计语言(APDL) 自动建模 有限元分析(FEA) 
文献摘要(252)
《印制电路信息》2023年第1期68-68,共1页龚永林 
迈向强大的先进封装生态系统Towards a robust advanced packaging ecosystem IPC的调查报告认为先进封装已是未来半导体产业发展的驱动力。集成电路技术发展中芯片密度按照摩尔定律快速增长态势已经趋缓,未来集成电路高密度多功能会越...
关键词：集成电路技术 摩尔定律 异构集成 多芯片模块 扇出 文献摘要 晶圆级封装 OWL 
LTCC封装技术研究现状与发展趋势被引量：13
《电子与封装》2022年第3期41-54,共14页李建辉 丁小聪 
低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-Fired Ceramics,LTCC)封装能将不同种类的芯片等元器件组装集成于同一封装体内以实现系统的某些功能,是实现系统小型化、集成化、多功能化和高可靠性的重要手段。总结了LTCC基板所采用的封装方式,阐述...
关键词：LTCC 陶瓷封装 一体化封装 三维多芯片模块 系统级封装 
K波段毫米波成像系统接收机前端设计与测试被引量：2
《电子器件》2021年第6期1360-1368,共9页杨保华 邹华杰 顾卫杰 程志华 
江苏省高校自然科学研究面上项目(20KJB460002);江苏高校“青蓝工程”,江苏省高等职业教育高水平骨干专业建设项目;常州机电职业技术学院重大课题项目(2019ZDXM07);常州市工业互联网数据智能技术重点实验室项目(CM20183002)。
针对被动成像系统中二维合成孔径干涉辐射计(SAIR)的多通道一致性问题,通过以下3步骤进行设计与测试。首先,从原理上给出前端接收机的设计指标;其次,通过模块化设计出一个用于SAIR的被动成像仪的毫米波前端,包括作为关键部件的图像抑制...
关键词：一致性 滤波器 接收机 多芯片模块 
ADI ADRF5515A双路3.3-4.0GHz 20W接收器前端方案
《世界电子元器件》2021年第9期37-40,共4页
ADI公司的ADRF5515A是双路集成了RF,前端多芯片模块,设计用于时分复用(TDD)应用.器件工作频率从3.3GHz到4.0GHz.器件可配置成双路和级联两级低噪音放大器(LNA)和大功率硅单刀双掷(SPDT)开关.在高增益模式,级联的两级LNA和开关提供低噪音...
关键词：多芯片模块 时分复用 低噪音放大器 F55 接收器 TDD 三阶交调 ADR 
恩智浦利用RapidRF前端设计加快5G基础设施建设
《世界电子元器件》2021年第7期41-41,共1页
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.,纳斯达克代码:NXPI)宣布推出面向5G无线电的RapidRF系列参考板。RapidRF专为大规模MIMO系统设计,尺寸小巧,集成了线性预驱动器、射频功率放大器、带T/R开关的Rx LNA、环形器和偏置控制器。RapidR...
关键词：恩智浦 RapidRF 多芯片模块 
2020年微控制器趋势和机遇被引量：1
《单片机与嵌入式系统应用》2020年第7期92-92,共1页Ryan Cameron 
多芯片模块(MCU)/共同封装安全处理器/通信集成—安全挑战当用户信用卡信息和设施暖通空调(HVAC)系统联接,边缘和嵌入式处理的安全性成为系统结构的主要影响因素。可以采取多种方法来增强数据存储环境中的安全性,但是没有一种方法是万...
关键词：安全处理器 多芯片模块 数据存储 安全挑战 微控制器 信用卡信息 嵌入式处理 MCU 
恩智浦推出一体式5G mMIMO射频功率放大器模块
《半导体信息》2019年第5期11-12,共2页
恩智浦半导体日前宣布全方位射频功率多芯片模块(MCM)产品组合将全面上市,支持开发用于5G基站的大规模MIMO有源天线系统。恩智浦5G Airfast解决方案的集成度更高,可以减小功率放大器尺寸、缩短设计周期及简化制造流程。恩智浦无线电功...
关键词：射频功率放大器 移动网络运营商 恩智浦 多芯片模块 设计重用 产品组合 
全选清除导出
共14页<12345678910>
检索报告 对象比较 聚类工具 使用帮助 返回顶部