恩智浦推出一体式5G mMIMO射频功率放大器模块  

出　　处：《半导体信息》2019年第5期11-12,共2页Semiconductor Information

摘　　要：恩智浦半导体日前宣布全方位射频功率多芯片模块(MCM)产品组合将全面上市,支持开发用于5G基站的大规模MIMO有源天线系统。恩智浦5G Airfast解决方案的集成度更高,可以减小功率放大器尺寸、缩短设计周期及简化制造流程。恩智浦无线电功率解决方案资深副总裁兼总经理Paul Hart表示:“5G基础设施网络的部署比上一代更快。我们的5G大规模MIMO解决方案提供各频率和功率的共同封装,能够帮助客户和移动网络运营商缩短上市时间。”简化5G基站部署恩智浦射频功率多芯片模块是50Ω输入/输出、集成Doherty的两级设备,有助于消除射频复杂性,避免多次原型制作,提升设计的可预测性。其引脚兼容性支持设计重用。

关 键 词：射频功率放大器 移动网络运营商 恩智浦 多芯片模块 设计重用 产品组合 

分 类 号：TN9[电子电信—信息与通信工程]