扇出

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基于FOPLP工艺多I/O芯片封装的可靠性研究及优化
《电子与封装》2025年第2期6-12,共7页江京 刘建辉 陶都 宋关强 李俞虹 钟仕杰 
深圳市重大科技专项(KJZD20230923114710022)。
随着封装工艺的进步,扇出型板级封装(FOPLP)工艺因其具有高集成度、低成本、更好的性能和更广泛的应用领域等优势而备受关注。针对基于FOPLP工艺封装的多I/O芯片产品可靠性开展了系统研究。探索和分析了产品在偏压高加速温湿度应力测试(...
关键词：扇出型板级封装 失效分析 可靠性 热应力仿真 
基于Fan-out技术的三维堆叠封装
《电子产品可靠性与环境试验》2024年第6期100-103,共4页姚昕 王斌 张荣臻 
基于扇出型晶圆级封装工艺(Fan-out工艺)技术的三维集成已成为实现电子系统元器件高集成度、小型化和低成本应用的有效途径。设计了一种基于Fan-out技术的三维堆叠封装DDR3存储模块,其相比于独立10片DDR3芯片在系统板上节省75%的空间。...
关键词：扇出型晶圆级封装工艺 三维堆叠封装 DDR3存储模块 高集成度 
有效减小FOPLP中芯片偏移量的方法
《电子与封装》2024年第12期25-31,共7页刘吉康 
塑封制程中的芯片偏移量一直是板级扇出型封装(FOPLP)技术面临的巨大挑战。在介绍现有FOPLP技术工艺的基础上,通过分析塑封制程中产生芯片偏移量的原因,借鉴华天科技的嵌入式硅基扇出(eSiFO)封装技术,提出了3种能有效减小FOPLP中芯片偏...
关键词：板级扇出型封装 芯片偏移量 塑封制程 eSiFO 
对VFO封装与常规WB封装的频率特性仿真比对
《印制电路信息》2024年第11期21-25,共5页程振 廖伟豪 陈发众 钟敏聪 伍永青 毛忠宇 
现代电子产品尤其是高性能存储器和通信设备对高效信号传递和低能耗需求迫切,要求封装技术在高频高速条件下展现卓越性能。垂直引线扇出(VFO)封装技术采用垂直金线连接芯片与底板,构建紧密的垂直互联体系,显著缩短信号传输路径,减少信...
关键词：垂直引线扇出封装 常规线接合封装 高频性能 仿真分析 
集成DTC的埋入硅桥式扇出型封装的去耦设计
《半导体技术》2024年第11期1016-1022,共7页李雨兴 陈天放 李君 戴风伟 
国家自然科学基金(62227814)。
对于供电网络面临的电源完整性挑战,采用一种集成深槽电容(DTC)的埋入硅桥式扇出型封装结构,以改善其供电性能。介绍了硅桥芯片和DTC的制作工艺以及DTC与埋入硅桥芯片的连接方式,并对硅桥芯片、DTC分别进行仿真,以验证DTC的去耦效果。...
关键词：硅桥芯片 深槽电容(DTC) 埋入硅桥式扇出型封装 电源分配网络(PDN) 去耦电容 
嵌入合金框架的扇出型板级封装结构及其翘曲仿真分析
《电子与封装》2024年第11期27-32,共6页余胜涛 笪贤豪 何伟伟 彭琳峰 王文哲 杨冠南 崔成强 
国家自然科学基金(62204063)。
扇出型板级封装(FOPLP)依靠其小线宽/线距、高集成度、小尺寸等优势,从封装角度形成集成电路的优解,实现摩尔定律的延续。针对FOPLP的大尺寸带来的翘曲及可靠性问题,提出在封装载板内嵌入TC4钛合金框架,研究TC4钛合金框架的尺寸参数对...
关键词：扇出型板级封装 翘曲变形 有限元仿真 阴影云纹法 
射频系统先进封装技术研究进展
《电子元件与材料》2024年第9期1053-1062,共10页吴磊 
通信、雷达和微波测量等领域电子信息装备迅速发展,对射频系统提出了微型化、集成化和多样化等迫切需求。先进封装技术可以将不同材料、不同工艺和不同功能的器件进行异质集成,极大提升了电子产品的功能、集成度和可靠性等方面,成为推...
关键词：射频系统 先进封装 综述 芯片倒装 扇出封装 2.5D封装 三维堆叠 
扇出型晶圆级封装专利技术现状
《中国科技信息》2024年第17期31-34,共4页韩增智 代智华 陈颂杰 
随着半导体技术逐渐密度化和高集成度化,半导体先进制造工艺逐步趋于极限,芯片信号的传输量与日俱增,引脚数逐渐增加,封装行业逐渐由传统的双列直插式封装、小外形封装、引脚阵列封装逐渐走向焊球阵列封装、芯片尺寸封装、倒装、晶圆级...
关键词：封装形式 双列直插式封装 先进制造工艺 晶圆级封装 半导体技术 传输量 专利技术 引脚数 
特殊印章
《快乐青春（简妙作文）（中学生适读）》2024年第8期59-60,共2页高军 
从苟麻地里采一些苟麻花和刚成形的果实来欣赏。只见分作五片花瓣的黄色花朵,每片都像古代的精美障扇,扇出一阵阵清香;嫩嫩的青绿色半球形果实,在我们这儿叫苟麻头,由一个个紧密排列着的分果组成,顶端还长着一根根尖芒;从上往下看,分果...
关键词：分果 扇出 印章 
基于有限元分析的扇出型晶圆级封装组装工艺热循环仿真评价
《集成电路与嵌入式系统》2024年第7期37-42,共6页李培蕾 张伟 贾秋阳 姜贸公 谷瀚天 
本文对扇出型晶圆级封装(Fan out Wafer Level Package,FOWLP)组装工艺的热可靠性进行仿真评价,对关键技术及失效机理进行分析,针对某款基于该项技术的典型封装结构,建立其1/4结构有限元仿真模型,并对在典型军用温度循环条件下的热可靠...
关键词：晶圆级封装 可靠性 热循环 有限元分析 穿透硅通孔 
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