李君

作品数：18被引量：44H指数：4
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集成DTC的埋入硅桥式扇出型封装的去耦设计
《半导体技术》2024年第11期1016-1022,共7页李雨兴 陈天放 李君 戴风伟 
国家自然科学基金(62227814)。
对于供电网络面临的电源完整性挑战,采用一种集成深槽电容(DTC)的埋入硅桥式扇出型封装结构,以改善其供电性能。介绍了硅桥芯片和DTC的制作工艺以及DTC与埋入硅桥芯片的连接方式,并对硅桥芯片、DTC分别进行仿真,以验证DTC的去耦效果。...
关键词：硅桥芯片 深槽电容(DTC) 埋入硅桥式扇出型封装 电源分配网络(PDN) 去耦电容 
基于异质集成封装键合界面失效行为的研究
《微纳电子与智能制造》2023年第4期61-66,共6页丁飞 王启东 李君 
国家自然基金重点项目(62304250);北京超弦存储器研究院资助项目(SAMT-2022-PM02-16)资助
本文针对异质集成扇出封装低剖面结构引入的热界面材料与金属材料界面键合可靠性问题,研究了AuSn20合金和纳米烧结银作为异质扇出封装结构中的热界面材料在温度循环条件下的仿真与实测对比分析。仿真结果表明,相同条件下纳米烧结银的塑...
关键词：异质集成 扇出封装 异质键合 界面失效 
微凸点阵列等效热导率模型及仿真验证
《计算机仿真》2023年第2期326-330,373,共6页刘云婷 苏梅英 李君 曹立强 
提出了一种基于高密度微凸点阵列的等效建模方法,以提高目前先进封装散热仿真的求解精度。基于傅里导热定律,研究阵列模型中热量传导路径,结合三维几何积分计算,求解出各向异性材料模型纵向、横向热导率的准确表达式,仿真验证最高温度...
关键词：微凸点 热管理 热导率 等效模型 
先进封装技术的发展与机遇被引量：12
《前瞻科技》2022年第3期101-114,共14页曹立强 侯峰泽 王启东 刘丰满 李君 丁飞 孙思维 周云燕 
国家自然科学基金(62174177,U21A20504)
近年来,先进封装技术的内驱力已从高端智能手机领域演变为高性能计算和人工智能等领域,涉及高性能处理器、存储器、人工智能训练和推理等。当前集成电路的发展受“四堵墙”(“存储墙”“面积墙”“功耗墙”和“功能墙”)制约,以芯粒(Chi...
关键词：高性能计算 人工智能 芯粒 异质集成 先进封装 
W波段64通道相控阵微系统设计与实现被引量：3
《雷达科学与技术》2022年第4期378-384,共7页曹佳 李冠霖 陈鹏伟 刘劲松 李超 李君 
相控阵微系统的主要特征是电路与天线的高度融合集成,将三维微纳集成技术和微电子技术紧密地结合在一起,切合相控阵高频化、小型化和低成本的发展需求。本文设计了一款W波段的封装天线相控阵微系统,该相控阵采用硅基三维集成的方式将T/...
关键词：相控阵微系统 多功能收发芯片 封装天线 W波段 
基于高功率密度芯片应用的微流道散热研究被引量：7
《电力电子技术》2021年第1期129-132,共4页刘鹏辉 苏梅英 李君 周鸣昊 
国家自然科学基金(U1730143)
为了解决高功率密度芯片的散热问题,设计了3种微流道液冷板,分别为平直翅片液冷板和2种分段翅片液冷板,利用ANSYS Fluent软件比较它们的散热特性,研究发现平直翅片液冷板散热效果最好。对影响液冷板散热性能的因素(进口水温、进口流速...
关键词：高功率密度芯片 微流道 仿真 散热 
基于系统级扇出封装热管理仿真分析被引量：1
《电力电子技术》2018年第8期52-55,共4页苏梅英 高溶唯 李君 曹立强 
国家科技重大专项(2014ZX02501)~~
扇出型封装作为当下先进的封装技术,受到各大封测企业的追捧及相关科研人员的关注。扇出封装工艺技术近几年已得到大力发展,但针对扇出型封装散热性能的研究报道却较少。针对射频系统的扇出封装结构,运用数值仿真软件icepak对封装结构...
关键词：封装 扇出 热管理 
微波芯片倒装金凸点热疲劳可靠性分析及优化被引量：4
《半导体技术》2018年第7期555-560,共6页王健 万里兮 侯峰泽 李君 曹立强 
国家自然科学基金委员会-中国工程物理研究院(NSAF)联合基金资助项目(U1730143)
为了满足射频系统小型化的需求,提出了一种基于硅基板的微波芯片倒装封装结构,解决了微波芯片倒装背金接地的问题。使用球栅阵列（BGA）封装分布为周边型排列的Ga As微波芯片建立了三维有限元封装模型,研究了微波芯片倒装封装结构在-55-...
关键词：金凸点 硅基板 热疲劳可靠性 倒装芯片 球栅阵列(BGA)封装 
一种射频系统的三维系统级封装设计与实现被引量：1
《微电子学与计算机》2018年第7期87-91,共5页王健 吴鹏 刘丰满 周云燕 李君 万里兮 
国家高技术研究发展计划("八六三"计划)(2015AA016904)
三维封装已经成为实现电子系统进一步集成化的主要方式.为了满足射频收发系统的小型化需求,通过采用柔性基板进行三维垂直互连,设计并实现了一种射频系统的三维系统级封装,封装尺寸为50mm*52.5mm*8mm,相比于原版,尺寸减小近20倍.同时利...
关键词：信号完整性 电源完整性 射频系统 三维封装 
应用于Ka波段无线通信的发射前端模块设计与制造
《现代电子技术》2017年第21期39-42,共4页陈守维 王启东 陈诚 李君 汪鑫 曹立强 陆原 
国家高技术研究发展计划(863计划)(2015AA016904);国家科技重大专项(2013ZX02502)资助
介绍一种应用于Ka波段无线通信的发射前端模块,该模块由混频器、微带滤波器、压控振荡器、倍频器、功率放大器构成。射频(RF)信号工作在27.4~28 GHz频段内,中频信号固定在1 GHz。仿真结果显示,在工作频段内发射前端增益超过10 dB,发射...
关键词：发射前端 温度 KA波段 射频信号 
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