曹立强

作品数：36被引量：142H指数：6
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发文领域：电子电信自动化与计算机技术自然科学总论文化科学更多>>
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高算力Chiplet的热管理技术研究进展
《电子与封装》2024年第10期31-46,共16页冯剑雨 陈钏 曹立强 王启东 付融 
国家自然科学基金(92373116);中国科学院青年创新促进会基金(2023126)。
随着集成电路尺寸微缩逼近物理极限以及受限于光罩面积,芯粒(Chiplet)技术将成为集成电路发展的关键路径之一,支撑人工智能和高性能计算不断发展。大尺寸、高算力Chiplet面临着热功耗高、热分布不均、热输运困难等挑战,Chiplet热管理已...
关键词：Chiplet热管理 微通道冷却 射流冷却 浸没式冷却 热界面材料 热分布不均 
微凸点阵列等效热导率模型及仿真验证
《计算机仿真》2023年第2期326-330,373,共6页刘云婷 苏梅英 李君 曹立强 
提出了一种基于高密度微凸点阵列的等效建模方法,以提高目前先进封装散热仿真的求解精度。基于傅里导热定律,研究阵列模型中热量传导路径,结合三维几何积分计算,求解出各向异性材料模型纵向、横向热导率的准确表达式,仿真验证最高温度...
关键词：微凸点 热管理 热导率 等效模型 
先进封装技术的发展与机遇被引量：12
《前瞻科技》2022年第3期101-114,共14页曹立强 侯峰泽 王启东 刘丰满 李君 丁飞 孙思维 周云燕 
国家自然科学基金(62174177,U21A20504)
近年来,先进封装技术的内驱力已从高端智能手机领域演变为高性能计算和人工智能等领域,涉及高性能处理器、存储器、人工智能训练和推理等。当前集成电路的发展受“四堵墙”(“存储墙”“面积墙”“功耗墙”和“功能墙”)制约,以芯粒(Chi...
关键词：高性能计算 人工智能 芯粒 异质集成 先进封装 
电力高端控制芯片封装协同设计、仿真与验证被引量：3
《半导体技术》2021年第10期795-800,共6页白利娟 郑奇 何慧敏 李德健 关媛 韩顺枫 曹立强 
国家电网有限公司总部科技项目(5700-201941501A-0-0-00)。
芯片封装作为芯片协同设计的核心,与芯片设计端协同设计芯片布局和管脚分布,与印制电路板(PCB)设计端协同设计球栅阵列(BGA)焊球布局,并完成封装设计、优化与验证。时序仿真以I/O数据传输速率最高的双倍数据速率(DDR)同步动态随机存储器...
关键词：电力高端控制芯片 协同设计 信号完整性 电源完整性 热分析 
TSV转接板空腔金属化与再布线层一体成型技术被引量：1
《半导体技术》2020年第10期790-795,共6页曹睿 戴风伟 陈立军 周云燕 曹立强 
国家科技重大专项资助项目(2017ZX02315005-004)。
为满足射频微波应用的需求并实现三维异质集成,提出了一种带有大尺寸空腔结构的硅通孔(TSV)转接板,研究了其空腔金属化与表面金属再布线层(RDL)一体成型技术。首先,刻蚀空腔并整面沉积一层2μm厚的SiO2;然后,在不损伤其他部分绝缘层的...
关键词：三维异质集成 硅通孔(TSV)转接板 空腔金属化 再布线层(RDL) 一体成型 
4×25 Gbit/s光电收发模块的封装设计与实现被引量：5
《光通信研究》2020年第4期37-42,共6页李志雄 何慧敏 刘丰满 薛海韵 孙瑜 隗娟 曹立强 
国家自然科学基金资助项目(61874136)。
光电收发模块作为光通信系统中的两个核心模块,承载着电信号转化为光信号与光信号转化为电信号的核心功能,其性能对整个通信质量起着决定性作用。文章提出一种改进型的高速率、低功耗和低成本4通道25 Gbit/s光电互连收发模块的封装设计...
关键词：光通信 光发送模块 光接收模块 印制电路板 眼图 
基于扇出型封装塑封材料性能的表征研究被引量：1
《电子元件与材料》2020年第5期90-96,共7页宗小雪 苏梅英 周云燕 马瑞 曹立强 
国家科技重大专项(2017ZX02315005-001)。
扇出型封装在塑封过程中会出现芯片偏移及翘曲等缺陷,详细了解环氧塑封材料(EMC)的特性能够准确预测封装材料、结构、塑封工艺对塑封效果的影响。针对用于扇出型封装的EMC材料采用动态机械分析仪、差示扫描量热仪、流变仪测试其动态力...
关键词：环氧塑封料 黏弹性 固化动力学 黏度 热容 扇出型封装 
基于5G通信的硅基IPD滤波器研究与验证被引量：5
《电子设计工程》2019年第20期175-179,共5页彭刚彬 周云燕 曹立强 
国家自然科学基金(U1730143)
随着5G通信的逐步发展,系统对于高密度、小体积、低成本提出了更高的要求。硅基集成无源器件(IPD)因其尺寸小、设计工艺与CMOS工艺相兼容,而被广泛应用于系统级封装(SIP)。为提高电容密度,增大电感品质因数,提高整体滤波器的性能,结合...
关键词：IPD 薄膜技术 半加成工艺 滤波器 硅基 5G通信 
基于硅转接板的光电混合集成共封装技术研究被引量：4
《微纳电子与智能制造》2019年第3期126-130,共5页隗娟 刘丰满 薛海韵 孙瑜 何慧敏 李志雄 曹立强 
国际自然科学基金(61874136)项目资助.
基于硅基光电子技术和产业发展趋势,结合微电子集成电路封装发展现状,紧紧围绕高速、高密度、低功耗互连与计算对光、电集成技术研究的迫切需求,概述光子集成电路(PIC)与电子集成电路(EIC)共封装集成的TSV、凸点、组装等关键工艺技术。...
关键词：硅光子 共封装 混合集成 硅转接板 凸点 
基于有机基板的光耦合系统设计与制作被引量：1
《光通信研究》2019年第4期40-45,共6页赵慢 孙瑜 刘丰满 薛海韵 曹立强 
国家重点研发计划资助项目(2017YFB0404800);国家自然科学基金资助项目(61874136)
为了提高分布式反馈(DFB)激光器与光纤的耦合容差和耦合效率,文章对DFB激光器与单模光纤的耦合特性进行了理论分析,提出了一种激光器与无源光纤的双透镜耦合系统。采用光线追迹软件仿真了该双透镜系统的耦合效率及容差。传统的硅或氮化...
关键词：分布式反馈激光器 单模光纤 耦合效率 有机基板 双透镜 
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