周云燕

作品数：12被引量：41H指数：4
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供职机构：中国科学院微电子研究所更多>>
发文主题：封装结构封装硅基信号完整性多边形更多>>
发文领域：电子电信自动化与计算机技术电气工程化学工程更多>>
发文期刊：《微电子学与计算机》《电子元件与材料》《电波科学学报》《前瞻科技》更多>>
所获基金：国家科技重大专项国家自然科学基金国家高技术研究发展计划更多>>
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先进封装技术的发展与机遇被引量：12
《前瞻科技》2022年第3期101-114,共14页曹立强 侯峰泽 王启东 刘丰满 李君 丁飞 孙思维 周云燕 
国家自然科学基金(62174177,U21A20504)
近年来,先进封装技术的内驱力已从高端智能手机领域演变为高性能计算和人工智能等领域,涉及高性能处理器、存储器、人工智能训练和推理等。当前集成电路的发展受“四堵墙”(“存储墙”“面积墙”“功耗墙”和“功能墙”)制约,以芯粒(Chi...
关键词：高性能计算 人工智能 芯粒 异质集成 先进封装 
TSV转接板空腔金属化与再布线层一体成型技术被引量：1
《半导体技术》2020年第10期790-795,共6页曹睿 戴风伟 陈立军 周云燕 曹立强 
国家科技重大专项资助项目(2017ZX02315005-004)。
为满足射频微波应用的需求并实现三维异质集成,提出了一种带有大尺寸空腔结构的硅通孔(TSV)转接板,研究了其空腔金属化与表面金属再布线层(RDL)一体成型技术。首先,刻蚀空腔并整面沉积一层2μm厚的SiO2;然后,在不损伤其他部分绝缘层的...
关键词：三维异质集成 硅通孔(TSV)转接板 空腔金属化 再布线层(RDL) 一体成型 
基于扇出型封装塑封材料性能的表征研究被引量：1
《电子元件与材料》2020年第5期90-96,共7页宗小雪 苏梅英 周云燕 马瑞 曹立强 
国家科技重大专项(2017ZX02315005-001)。
扇出型封装在塑封过程中会出现芯片偏移及翘曲等缺陷,详细了解环氧塑封材料(EMC)的特性能够准确预测封装材料、结构、塑封工艺对塑封效果的影响。针对用于扇出型封装的EMC材料采用动态机械分析仪、差示扫描量热仪、流变仪测试其动态力...
关键词：环氧塑封料 黏弹性 固化动力学 黏度 热容 扇出型封装 
基于5G通信的硅基IPD滤波器研究与验证被引量：5
《电子设计工程》2019年第20期175-179,共5页彭刚彬 周云燕 曹立强 
国家自然科学基金(U1730143)
随着5G通信的逐步发展,系统对于高密度、小体积、低成本提出了更高的要求。硅基集成无源器件(IPD)因其尺寸小、设计工艺与CMOS工艺相兼容,而被广泛应用于系统级封装(SIP)。为提高电容密度,增大电感品质因数,提高整体滤波器的性能,结合...
关键词：IPD 薄膜技术 半加成工艺 滤波器 硅基 5G通信 
基于5G通信的硅基IPD滤波器设计与仿真被引量：6
《微电子学与计算机》2019年第5期10-13,18,共5页彭刚彬 周云燕 曹立强 
国家科技重大专项(2014ZX02501)
集成无源器件(IPD)因其集成度高而被广泛应用于系统级封装(SIP)和现代无线通信系统中.同时为达到系统设计中低功耗、低成本和小型化的要求,本文设计了基于5G通信的IPD滤波器.利用电子设计自动化软件(ADS)设计滤波器原理图,并结合全波仿...
关键词：IPD 5G通信 滤波器 硅基 
一种射频系统的三维系统级封装设计与实现被引量：1
《微电子学与计算机》2018年第7期87-91,共5页王健 吴鹏 刘丰满 周云燕 李君 万里兮 
国家高技术研究发展计划("八六三"计划)(2015AA016904)
三维封装已经成为实现电子系统进一步集成化的主要方式.为了满足射频收发系统的小型化需求,通过采用柔性基板进行三维垂直互连,设计并实现了一种射频系统的三维系统级封装,封装尺寸为50mm*52.5mm*8mm,相比于原版,尺寸减小近20倍.同时利...
关键词：信号完整性 电源完整性 射频系统 三维封装 
光电模块中微弱电流测量电路的设计与测试被引量：8
《电子设计工程》2017年第9期6-9,13,共5页谭同 何慧敏 李宝霞 薛海韵 周云燕 曹立强 
国家高技术研究发展计划(863计划)资助(2015AA016904)
为了实现对集成光路中各通道上的光强进行实时监测,测量nA级微弱电流,提出了两种基于运算放大器的微弱电流测量电路,并完成PCB板制作和电路测量。采用了将微弱电流转换成电压进而放大电压信号的方法,通过实际测试,两种电路达到了0.09 nA...
关键词：光电模块 NA 运算放大器 微弱电流 温度稳定性 
三维封装中的并行键合线信号仿真分析被引量：2
《电子与封装》2017年第3期13-18,共6页王祺翔 曹立强 周云燕 
当今便携式设备的速率可达数吉比特每秒,但是其通道的频宽限制其性能。在所有芯片与基板的传输结构中键合线是最常用的,但却渐渐成为了带宽主要的限制。基于一款高密度布线系统级封装的研发项目,使用全波电磁场仿真工具进行建模分析,研...
关键词：键合线 系统级封装 DDR 单端信号 差分信号 
二维图形封闭区域自动识别算法被引量：4
《电子设计工程》2012年第7期44-48,共5页艾迪 周云燕 万里兮 
在图形处理中,常需要从仅含有直线、弧线信息的原始图形中获取多边形这样的封闭区域信息。该算法首先生成原始图形中线和线各交点组成的稀疏图结构,然后采用以广度遍历算法为基础的单源搜索法识别出图形中所有封闭区域,最终以点集形式...
关键词：二维图形 封闭区域 广度遍历 多边形 
基于矢量游走的任意非自交图形合并算法被引量：1
《计算机工程与设计》2012年第1期186-191,共6页刘术华 周云燕 曹立强 万里兮 
国家科技重大专项基金项目(2009ZX02038)
图形处理软件中,常常需要将许多非自交图形合并成一个图形,提出一种基于矢量游走的任意非自交多边形合并算法,提出了适合于多边形合并运算的改进矢量游走规则及交点转移条件。通过将交点和两相交矢量边联合处理,对交点分类,有效地去除了...
关键词：多边形 带孔多边形 矢量游走 合并运算 重合顶点 凸度 
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