柔性IC封装基板外观检测问题分析  

作　　者：马其三 

机构地区：[1]深圳市正基电子有限公司,广东深圳518000

出　　处：《电子元器件与信息技术》2021年第4期63-64,67,共3页Electronic Component and Information Technology

摘　　要：在芯片的封装体系中IC封装基板是重要的构成部分,最直接的功能表现在两个方面,其一是对芯片实施保护,其二是起到下层电路板和上层芯片的连接作用。封装基板可划分为刚性封装基板和柔性封装基板。其中柔性封装基板FICS在电子产品中普遍应用,这些电子产品具备小型化、可移动以及轻量化的特征。柔性IC封装基板表面线路很多已经实现了微米的级别精度,并且向纳米级别挺进的步伐在显著加快,因此对柔性IC封装基板外观检测问题的精度要求极高。本文将介绍该系统的硬件和软件系统,对外观缺陷问题分类进行分析,并通过检测实验数据进行具体阐述。

关 键 词：柔性 IC封装基板 外观检测 问题分析 

分 类 号：TN6[电子电信—电路与系统]