IC封装基板及其原材料市场分析和未来展望  

作　　者：何刚 李太龙 万业付 邵滋人 

机构地区：[1]紫光宏茂微电子(上海)有限公司

出　　处：《中国集成电路》2021年第11期31-36,39,共7页China lntegrated Circuit

摘　　要：随着5G技术的应用和智能汽车、智能家居走进平常百姓家,半导体市场近年来得到高速发展。IC封装基板作为半导体封装的核心材料,其需求也在逐年增长。本文介绍了IC封装基板及其原材料市场的供需情况,并对基板核心原材料供应商做了背景调研和分析,同时阐述IC封装基板精细线路制造工艺和封装基板技术要求,并展望了未来IC封装基板的发展方向。

关 键 词：IC封装基板 CCL覆铜板 玻纤布 铜箔 阻焊油墨 ABF树脂 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]