薄型IC封装用载板基材的性能研究  

作　　者：王东林 王岳群 陈林锴 

机构地区：[1]广东汕头超声电子股份有限公司覆铜板厂

出　　处：《覆铜板资讯》2022年第2期10-13,53,共5页Copper Clad Laminate Information

摘　　要：介绍一款自主研发的非BT型IC载板基材,并在此产品的研发、生产和应用中,设计开发出对薄型载板基材弹性模量、韧性及强度等关键性能进行评价和改善的测试方法。该产品已成功应用于储存芯片、Mini-LED芯片等领域。

关 键 词：IC封装 薄型载板基材 弹性模量 热膨胀系数 韧性 芯片 

分 类 号：TP3[自动化与计算机技术—计算机科学与技术]