碳化硅时代来临,各大供应商怎么看  

出　　处：《世界电子元器件》2021年第10期15-18,共4页Global Electronics China

摘　　要：各种汽车芯片越来越多地采用碳化硅(SiC)技术,大多数芯片制造商现在认为这是一个相对安全的赌注,争先恐后地将这种宽带隙技术推向主流。碳化硅在许多汽车应用中有着广阔的前景,尤其是电动汽车。与硅相比,它可以延长每次充电的行驶里程,减少电池充电时间,可以通过更低的电池容量和更轻的重量提供相同的续航里程,为整体效率做出贡献。现在的挑战是降低制造这些器件的成本,这就是SiC晶圆厂从6英寸(150毫米)晶圆迁移到8英寸(200毫米)晶圆的原因。

关 键 词：芯片制造商 晶圆 电池容量 碳化硅 宽带隙 电动汽车 电池充电 供应商 

分 类 号：TN40[电子电信—微电子学与固体电子学] TN304