内镜下多环套扎黏膜切除术在治疗食管黏膜下隆起中的应用及护理体会  

作　　者：王晓慧[1] 谢菁[1] 牛森森 马媚雯[1] 

机构地区：[1]安徽医科大学第二附属医院内镜中心,安徽 合肥 230601

出　　处：《中文科技期刊数据库(引文版)医药卫生》2015年第8期00130-00130,共1页

摘　　要：探讨内镜下多环套扎黏膜切除术在治疗食管黏膜下隆起中的安全性、可行性和有效性以及护理的简易性。方法:48例经普通胃镜检查明确诊断为食管黏膜下隆起的患者,术前均在超声内镜下判断病变组织的来源,全麻下行EMBM术。病变组织标本送病理科检查。在治疗过程中护理人员密切配合操作人员做好护理,同时记录手术时间、并发症等事项。术后定期复查胃镜,评估患者疗效。结果:48例患者的病变组织均顺利切除。其中47例完整切除,1例追加切除,均未发生大出血或穿孔等严重并发症。术后病检中病灶长7-20mm不等,平均12.1mm。术后病理检验显示所切除病灶中平滑肌瘤7例,间质瘤31例,血管瘤4例,粘膜囊肿4例,脂肪瘤1例。所有患者于术后3、6、12个月复查胃镜及必要时活检,目前随访结果显示均良好,患者无复发。结论:在治疗食管黏膜下隆起中,EMBM术安全性高、疗效确切、费用经济以及护理更简便。

关 键 词：内镜下多环套扎粘膜切除术 食管黏膜下隆起 护理 超声胃镜 

分 类 号：R735.1[医药卫生—肿瘤]