回流焊温度对焊点可靠性的影响  

作　　者：侯向东 魏佳 

机构地区：[1]陕西法士特齿轮有限责任公司,陕西 西安 710077

出　　处：《中国科技期刊数据库 工业A》2016年第11期00039-00040,共2页

摘　　要：表面电子组装工艺中回流钎焊工艺是整个生产过程中重要的一个环节,温度设定的合理性直接影响到焊接的可靠性。本文着重从回流焊过程中温度变化对钎料与基材之间的界面反应来进行研究,通过不同品牌不同焊料在一定条件下的反应结果来进行比较,以焊点的剪切力强度大小来衡量焊接的可靠性,综合得出了焊点剪切力与焊接回流温度的关系,此结果可用于指导SMT生产过程中回流钎焊工艺的温度设定。

关 键 词：SMT工艺 无铅可靠性界面反应剪切强度 回流焊温度 

分 类 号：TG402[金属学及工艺—焊接]