边界扫描测试技术在球栅阵列封装器件故障定位中的应用  

作　　者：段知晓 

机构地区：[1]洛阳电光设备研究所,河南洛阳471000

出　　处：《中国科技期刊数据库 科研》2017年第3期9-9,共1页

摘　　要：球栅阵列封装(BGA)器件器件的焊接故障问题一直是高密度电路板故障诊断中的难点,而边界扫描技术正是解决这类问题最行之有效的办法。本文首先介绍了BGA封装器件的特点和故障诊断的难点,分析了边界扫描测试技术在解决该问题上的优势,并重点介绍了三种应用该项技术进行故障精准定位的方法。

关 键 词：边界扫描 BGA 故障 

分 类 号：TN407[电子电信—微电子学与固体电子学]