下填料工艺对倒装陶瓷外壳一级封装可靠性影响分析  

作　　者：李阳[1] 

机构地区：[1]中国电子科技集团公司第十三研究所,河北石家庄050000

出　　处：《华东科技（综合）》2019年第4期356-356,362,共2页east china science & technology

摘　　要：倒装陶瓷外壳具有封装密度高的特点,常被由于超大规模集成电路的封装。在封装后的热循环试验中,由于芯片、陶瓷封装壳体之间的热膨胀系数差别造成芯片级安装存在可靠性问题。本文在有限元计算应力集中的分布的基础上,给出使用下填料的工艺方法降低应力集中、提高一级安装可靠性。

关 键 词：下填料 可靠性 倒装陶瓷外壳 

分 类 号：N[自然科学总论]