李阳

作品数：5被引量：4H指数：1
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供职机构：中国电子科技集团第十三研究所更多>>
发文主题：传送带带料陶瓷陶瓷封装传动装置更多>>
发文领域：自动化与计算机技术电子电信经济管理自然科学总论更多>>
发文期刊：《电子工业专用设备》《中国标准化》《半导体技术》《华东科技（综合）》更多>>
所获基金：湖北省自然科学基金更多>>
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陶瓷封装外壳智能产线建设方案
《电子工业专用设备》2024年第3期37-43,共7页毕大鹏 李阳 高岭 刘林杰 
针对陶瓷封装外壳的大规模生产能力和质量一致性提升需求,依托多层陶瓷封装外壳生产工艺,研究了以工作站为基本单元进行生产线的全面布局设计与智能化升级的方案。详细阐述了智能产线的架构设计和关键技术,包括标准化模型、自动化工作...
关键词：智能制造 工作站 软件集成 陶瓷封装外壳 物联网 
军工电子智能制造标准体系框架探索研究被引量：3
《中国标准化》2020年第10期71-77,共7页胡长明 陈振宇 周凤拯 贲可存 李然 晁宇晴 李阳 
本文以军工电子智能制造转型升级需求为引,结合军工电子科研、生产、保障和管理业务的特点,构建由生命周期、系统层级和智能特征组成的三维军工电子智能制造系统架构。进一步分析智能制造系统架构中各层次体系间的逻辑关系,形成关键支...
关键词：军工电子 智能制造 系统架构 体系结构 体系框架 
下填料工艺对倒装陶瓷外壳一级封装可靠性影响分析
《华东科技（综合）》2019年第4期356-356,362,共2页李阳 
倒装陶瓷外壳具有封装密度高的特点,常被由于超大规模集成电路的封装。在封装后的热循环试验中,由于芯片、陶瓷封装壳体之间的热膨胀系数差别造成芯片级安装存在可靠性问题。本文在有限元计算应力集中的分布的基础上,给出使用下填料的...
关键词：下填料 可靠性 倒装陶瓷外壳 
一种陶瓷方形扁平封装外观缺陷检测方法被引量：1
《半导体技术》2019年第3期210-215,222,共7页汪威 李浩然 张开颜 李阳 吴兵硕 
湖北省自然科学基金资助项目(2016CFB513)
提出一种基于机器视觉的陶瓷方形扁平封装外观缺陷检测方法。对于封装外形尺寸较大而缺陷较细微的情形,将待检片分为多个区域与标准样片进行比对检测。首先通过Foerstner特征点检测法提取标准片图像的特征点,然后使用随机抽样一致性(RAN...
关键词：缺陷检测 陶瓷方形扁平封装 图像拼接 样本提取 支持向量机(SVM)分类器 
HTCC工艺通用自动上下料系统设计与实现
《半导体技术》2015年第9期711-717,共7页张超 郑宏宇 李阳 
基于欧姆龙CJ系列可编程逻辑控制器(PLC)的控制平台,设计并实现了一种高温共烧陶瓷(HTCC)带料通用自动上下料系统。从机械、电气和程序3个角度分别阐述了设备的设计思路和工作原理。利用模块化机械结构实现了带料的定位取放;并对机构设...
关键词：高温共烧陶瓷(HTCC) 自动上下料系统 机械定位 可编程逻辑控制器(PLC) Ethernet协议 
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