单板层积材在机电产品包装上的应用前景分析  

作　　者：姜野 

机构地区：[1]沈阳鼓风机集团股份有限公司,辽宁沈阳110869

出　　处：《中国科技期刊数据库 工业A》2021年第8期78-78,共1页

摘　　要：随着单板层积材(简称LVL)及其相关生产工艺愈发成熟,加之其应用技术的研究越来越深入,我国机电产品包装将以LVL作为主导材料。本文主要从不同方面对机电产品包装领域LVL的应用前景进行分析,供借鉴与参考。

关 键 词：机电产品包装 单板层积材 应用前景 

分 类 号：TS653[轻工技术与工程]