表面贴装器件引脚氧化的预防及处理措施  

作　　者：夏兆祥 

机构地区：[1]中国电子科技集团公司第三十八研究所,安徽合肥230031

出　　处：《中文科技期刊数据库（全文版）工程技术》2021年第7期227-228,共2页

摘　　要：SMD器件的高密度引脚在某些原因下会被氧化,从而影响SMD器件的可焊性和焊接质量。提出了室温下烘烤、除湿等处理方法,并提出了如何防止SMD引脚氧化的实用建议。

关 键 词：表面贴装设备 引脚 烘烤 电装 

分 类 号：TN05[电子电信—物理电子学]