一种芯片自动化测试方法的研究  

作　　者：李占业 

机构地区：[1]上海季丰电子股份有限公司,上海市闵行区201199

出　　处：《电脑乐园》2021年第9期67-68,共2页Student Computer

摘　　要：不论是消费类芯片还是工业级芯片,芯片在上市之前都要经过层层测试选拔,测试主要有可靠性测试和功能性测试,其中功能测试有在晶圆级别对单个 Die 的测试,也有在芯片封装后的 Final test。不管是哪个阶段的测试都不是人工可以完成的,都要依靠自动化测试设备的帮助。由于国内半导体行业与欧美相比,发展较晚且缓慢,导致行业经验积累不足,不仅是显现芯片制造环节,更是体现在自动化测试设备的发展上。因此,我研究了一种对芯片自动化测试的方法,以供参考。

关 键 词：国产芯片 自动化测试 方法 应用 

分 类 号：TP[自动化与计算机技术]