印制电路板的可靠性设计  

作　　者：范培培[1] 

机构地区：[1]国电南瑞科技股份有限公司,南京江宁区210000

出　　处：《电子乐园》2022年第5期153-155,共3页

摘　　要：在经济和科技发展的大力加持下,我国印制电路板制造布局呈精细化发展趋势,这就意味着需要更可靠的印制电路板设计及制造技术加以支撑,才能提升最终设备的自动化水平及生产效率。当下,印制电路板仍是连接电子元件和电气设备的主要载体,一旦其存在着设计不合理的问题,就会直接影响电子设备的使用品质和使用寿命。多种因素都可能会影响印制电路板最终的设计质量,本文主要从地线设计、电磁兼容性设计、去耦电容配置、布局设计以及热设计五个方面浅谈如何提高印制电路板设计的可靠性,从而使其向相高精度、高密度和高可靠性发展。

关 键 词：印制电路板 可靠性 地线设计 电磁兼容性设计 

分 类 号：TP[自动化与计算机技术]