功率型LED封装工艺的关键技术  

作　　者：蔡振 文海建 刘世明 

机构地区：[1]深圳市鑫业新光电有限公司,广东深圳518000

出　　处：《中文科技期刊数据库（文摘版）工程技术》2022年第8期199-201,共3页

摘　　要：近年来,LED的应用率正呈现逐步提升的趋势,这也对LED灯管的发热量和发光量提出了更高的要求,同时也是对当下的LED封装工艺提出了更加严格的要求。目前,在垂直技术的平台上,通过提高LED的封装工艺实现功率型LED的取光效率已经成为了LED产业技术的主要趋势。本文通过对当下的功率型LED的主要结构和封装形式进行了介绍,然后探讨了提高LED封装工艺的关键技术。

关 键 词：功率型LED 封装工艺 提高 

分 类 号：TN312.8[电子电信—物理电子学]