镀膜设备真空检漏方法和分析思路  

作　　者：刘春光 

机构地区：[1]北京北方华创微电子装备有限公司,北京100176

出　　处：《中文科技期刊数据库（全文版）工程技术》2023年第3期1-4,共4页

摘　　要：晶圆镀膜工艺是在高真空的腔室中进行的,工艺要求在腔室中需要保持一个本底压力,如果漏孔较大,真空设备的抽速与漏孔漏率不能平衡,将无法满足做工艺的本底压力要求。当腔室出现漏孔的时候,就需要通过真空检漏来确定漏孔的位置和大小,堵塞漏孔从而消除漏气现象,本文主要介绍利用氦检仪对镀膜设备腔室真空检漏的方法和分析思路。

关 键 词：晶圆镀膜 本底压力 漏孔 真空检漏 压升率 

分 类 号：TN305.8[电子电信—物理电子学]