三维电子装联工艺文件设计方法研究  

作　　者：吴翀 

机构地区：[1]太原航空仪表有限公司,山西太原030006

出　　处：《中文科技期刊数据库（文摘版）工程技术》2023年第3期63-65,共3页

摘　　要：当前,许多电子产品的制造工艺都是从平面图的角度来进行,因此生产出来的产品都是平面的,这就给设计者带来了很大的困难,造成了数据传输的困难;数据传输的完整性和连贯性是很困难的。而且,电子装配工艺指南通常只会规定操作顺序、方法、产品工艺图片和有关的注意事项,因为缺少三维直管模型,很难直观地反映出工艺方法和环境。

关 键 词：电子装联工艺 三维模型 文件设计 

分 类 号：TN05[电子电信—物理电子学]