电子装联工艺

作品数：12被引量：7H指数：2
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相关作者：王香娥吕淑珍劳文贞王兴远宋向辉更多>>
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相关期刊：《舰船电子工程》《洗净技术》《中国科技期刊数据库 工业A》《现代信息科技》更多>>
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面向航空电子产品的电子装联工艺设计系统开发
《现代信息科技》2024年第12期85-90,95,共7页杨昌霖 
针对传统电子装联工艺设计系统缺乏元器件库与知识库、图片及文字处理能力较弱的问题,提出了电子装联工艺设计模型,开发了面向航空电子产品的电子装联工艺设计系统,并介绍了系统框架,数据接口的用法以及使用效果。实践表明,电子装联工...
关键词：航空电子产品 电子装联 工艺设计系统 MFC 
三维电子装联工艺文件设计方法研究
《中文科技期刊数据库（文摘版）工程技术》2023年第3期63-65,共3页吴翀 
当前,许多电子产品的制造工艺都是从平面图的角度来进行,因此生产出来的产品都是平面的,这就给设计者带来了很大的困难,造成了数据传输的困难;数据传输的完整性和连贯性是很困难的。而且,电子装配工艺指南通常只会规定操作顺序、方法、...
关键词：电子装联工艺 三维模型 文件设计 
现代电子装联工艺技术研究
《中国科技期刊数据库 工业A》2022年第5期258-261,共4页刘宏祎 王雪 李纪仁 赵楠 
电子装联工艺技术对电子产品生产质量具有深远影响。本文将从电子装联工艺现状出发,对电子装联过程中的常见质量问题及其应对措施进行阐述,并围绕堆叠技术,对堆叠技术的原理、操作流程等展开深入分析,最后展望了电子装联工艺的发展方向...
关键词：电子装联工艺 堆叠技术 焊接缺陷 
三维电子装联工艺文件设计方法被引量：3
《电子测试》2020年第10期123-124,共2页陈颖芳 
本文为了提升三维电子装联工艺信息表达的效果,构建了工艺规程树,对工艺设计了规程包,并进行了封装,以更好地构建基于工艺规程树的电子装联工艺文件的设计方法。
关键词：电子装联工艺 三维模型 文件设计 
高等级集成电路器件引线成形工艺研究被引量：1
《中国科技信息》2016年第24期41-44,共4页杨蓉 
本文针对军工电子产品中广泛使用的引脚未成形的高等级集成电路为研究对象,提出器件引线模具成形及印制板焊盘尺寸控制等工艺方面的观点。在电气互联行业起到作用。如付诸现实将产生32万元或更多经济效益。
关键词：集成电路器件 成形工艺 高等级 引线 中国电子科技集团公司 军工电子产品 电子装联工艺 高级工程师 
电子装联工艺技术丛书介绍
《电子工艺技术》2012年第3期188-188,共1页
《电子装联工艺技术丛书》从基础知识、电子装联工艺技术的规范化、标准化和实用性人手，针对性强，简明实用。非常适合电装工艺技术人员、电路设计师及操作人员阅读，同时也可以作为相关技术人员的培训教材使用。
关键词：电子装联工艺 技术人员 书介 基础知识 电装工艺 操作人员 教材使用 标准化 
电子装联工艺技术丛书介绍
《电子工艺技术》2012年第1期I0007-I0007,共1页
《电子装联工艺技术丛书》从基础知识、电子装联工艺技术的规范化、标准化和实用性入手，针对性强，简明实用。非常适合电装工艺技术人员、电路设计师及操作人员阅读，同时也可以作为相关技术人员的培训教材使用。
关键词：电子装联工艺 技术人员 书介 基础知识 电装工艺 操作人员 教材使用 标准化 
产品质量和电子装联工艺被引量：2
《舰船电子工程》2008年第7期198-200,共3页劳文贞 
电子产品的质量控制涉及到多个方面,包括了设计、工艺、生产等各个层面,从电子装联工艺(电装工艺)的角度探讨工艺控制对提高产品质量的作用和影响。
关键词：电子装联 工艺 产品质量 
SMT用印制板与无铅焊接
《电子电路与贴装》2007年第2期16-25,共10页姜培安 
一、前言 微电子技术的飞速发展和电子产品小型化、轻量化及高可靠的要求，使表面贴装元器件在电子产品中的应用日益广泛，表面安装技术因此也成为电子装联工艺的主流。作为表面贴装元器件的安装、连结和支撑的载体——SMT用印制板也...
关键词：印制板 SMT 无铅焊接 表面贴装元器件 表面安装技术 表面安装元器件 电子装联工艺 无铅焊料 
免清洗技术返修工艺研究
《洗净技术》2003年第05M期27-29,共3页王香娥 吕淑珍 
序言 近几年来电子装联工艺引入了许多替代ODS的新型清洗工艺,其中广泛使用的主要有三种:(1)使用免清洗或低残渣焊剂,在这一工艺中印制版路组件不需要清洗;(2)水清洗,在这一工艺中印制电路组件用水和一些附加物进行清洗;(3)替代CFC的清...
关键词：免清洗技术 返修工艺 电子装联工艺 CFC清洗 印制电路 返修材料 
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