无铅焊接

作品数：355被引量：303H指数：9
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DCS系统无铅焊接可靠性研究
《工业控制计算机》2022年第3期145-146,共2页涂德慧 戴晨阳 邹海明 钱瑞霞 夏晓麟 郭子波 
通过近20年的发展,无铅焊接工艺已成熟。国内部分产品仍在采用的混合组装工艺在焊接BGA等器件时存在明显的风险。浙江中控无铅焊接工艺转换也证明无铅焊点可靠性有保障。
关键词：DCS(分布式控制系统) 无铅焊接 ROHS 可靠性 
贴片式连接器端子虚焊原因调查分析被引量：1
《大众标准化》2020年第8期16-17,共2页姜瑶 
虚焊是贴片式元件无铅焊接常见不良现象之一,容易影响产品功能,特别是电子产品的通讯功能。文章通过对实际生产过程中,贴片式连接器端子虚焊的失效模式进行分析,进行原因调查和改善对策的实施。打破了常规虚焊可能因素,为后续的虚焊的...
关键词：虚焊 贴片式 连接器 无铅焊接 回流炉 
核电仪控产品电路板无铅焊接技术研究
《材料开发与应用》2020年第1期68-73,共6页王海龙 顾新盛 
为推进产品绿色化,开拓国际市场,应对欧盟RoHS指令,需要推动核电仪控产品电路板无铅焊接工作;采用DOE试验对核电仪控产品的无铅材料的焊接工艺进行了研究和工艺验证,并对无铅工艺产品进行外观、金相、SEM等分析,并研究了温度、环境等对...
关键词：核电仪控 电路板 无铅焊接 工艺曲线 
无铅电子焊接的最新发展研究及可靠性分析
《电子乐园》2019年第24期39-39,共1页王海军 
电子元器件无铅焊接技术有着明显的优势,本文就对这种技术进行了探析。分析无铅焊接的技术原理,研究了目前无铅焊接技 术在电子元器件焊接中的应用,并且分析了该技术的发展趋势,帮助电子元器件厂商合理的使用该技术。
关键词：电子元器件 无铅焊接 质量 发展 
印制电路板的焊接缺陷探究被引量：3
《南方农机》2019年第15期222-222,230,共2页徐洋 郭泽华 
随着电子行业在我国发展迅猛,电子产品已经深入到人们的生活与工作中,作为电子产品中的关键零件,印制电路板发挥着重要的作用。基于此,本文以印制电路板焊接缺陷作为研究对象,分析印制电路板设计、可焊接性以及变形等因素造成的焊接缺陷...
关键词：印制电路板 焊接缺陷 无铅焊接技术 
核电厂DCS安全级设备中板卡无铅焊接可靠性研究
《仪器仪表用户》2019年第8期62-64,共3页李建刚 李俊卿 张瑞锋 王顺 
据了解目前国内核电厂数字化仪控设备中板卡的焊接多为有铅工艺,受到RoHS环保要求影响,大量的工业级电子元器件焊接端已无铅化,导致板卡的焊接使用有铅焊料焊接无铅元器件。因为两种合金材质的不同,所以工艺参数的范围不同。为了平衡这...
关键词：核电仪控 无铅焊接 焊点可靠性 
手工表面组装技术研究
《军民两用技术与产品》2018年第16期130-131,共2页吴义勇 
几乎所有产品都选用了表面贴装器件,因此电装工艺必须跟上产品发展的步伐.由于有些单位缺乏电装设备,只能依赖以手工焊接,因此有必要提高手工表面组装水平.经过不断分析总结和实践论证,提高手工表面贴装水平可提高设计工艺性,针对各种...
关键词：表面组装 手工焊接 有铅焊接 无铅焊接 
无铅器件焊接工艺路径探讨被引量：2
《电子世界》2018年第8期76-77,共2页李强 
本文简要阐述了无铅器件应用于军工领域工艺实现路径的探讨,从不同工艺制程对无铅器件焊接的性能、可靠性进行了分析。对无铅器件的采购、贮存、生产管理等方面给出了建议。
关键词：无铅焊接 混焊 温度曲线 
分析无铅焊接高温对元器件可靠性的影响被引量：5
《电子元器件与信息技术》2018年第1期20-22,共3页胡博 
铅和铅合金镀覆盖长期以来都是电子产品互联的基础材料,其具有焊接质量好,价格低的优点,因此得到了广泛应用。近几年,人们逐渐意识到铅和铅合金的毒性,其会对人的健康造成一定程度的威胁。基于此,人们开始推广无铅焊接技术,这也是焊接...
关键词：无铅焊接 元器件 可靠性 
电子元件手工锡焊的技艺揭秘被引量：4
《电气工程应用》2016年第3期12-17,共6页邓桂芳 
锡焊技术过去对工业的发展起到了其他技术不可代替的作用．在电子制造装联技术中得到广泛应用。由于铅对环境的污染，人们开始对无铅锡焊技术进行了研究。无铅化已成为电子制造锡焊技术不可逆转的潮流，近些年，国内无铅已进入实施阶段...
关键词：锡焊 电子元件 电子制造业 焊接技术 技艺 手工 无铅化 无铅焊接 
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