回流炉

作品数：27被引量：14H指数：2
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贴片式连接器端子虚焊原因调查分析被引量：1
《大众标准化》2020年第8期16-17,共2页姜瑶 
虚焊是贴片式元件无铅焊接常见不良现象之一,容易影响产品功能,特别是电子产品的通讯功能。文章通过对实际生产过程中,贴片式连接器端子虚焊的失效模式进行分析,进行原因调查和改善对策的实施。打破了常规虚焊可能因素,为后续的虚焊的...
关键词：虚焊 贴片式 连接器 无铅焊接 回流炉 
基于回流炉温度曲线测试及分析被引量：5
《电子测试》2018年第13期63-65,共3页宋会良 
本文主要讨论了温度曲线在电子产品回流焊接工艺中的应用,通过对使用工艺的分析检测,研究在表面贴装制造工艺中影响回流焊接质量的主要因素,如焊膏、搅拌焊膏、钢网厚度、PCB传输速度、各加热区温度、回流炉对流导热率以及回流炉技术参...
关键词：回流炉 温度曲线 锡膏 表面贴装 
氮气净化回收装置在高端电子产品焊接中的应用
《通信与广播电视》2015年第3期48-55,共8页李家佳 
本文主要简述了本人在回流炉设备维修中,为了适应氮气保护焊接高端电子产品生产需要,分析解决氮气保护焊接时减少挥发助焊剂残量对产品焊接的影响,提高产品的品质进行的改进工作：1通过自主研发的氮气净化回收装置,减少回流炉炉膛中挥...
关键词：回流炉 氮气净化回收装置 抽风送风系统 
美亚科技与Tamura正式签订战略合作协议
《现代表面贴装资讯》2013年第2期52-52,共1页
近日，美亚电子科技有限公司（以下简称”美亚科技”）CEOOngKayHuat与株式会社田村制作所（以下简称“Tamura”）FA事业部GeneralManagerAkiraTokumitsu正式签订战略合作协议，美亚科技将授权负责Tamura系列焊接产品在中国的推广和服...
关键词：电子科技 合作协议 株式会社 焊接产品 事业部 回流炉 波峰焊 
锐德热力携Vision Xs回流炉亮相NEPCON China
《现代表面贴装资讯》2013年第2期36-36,共1页
锐德热力设备有限公司即将参加于2013年4月23—25日上海世博展览馆举行的第二十三届中国国际电子生产设备暨微电子工业展（NEPCONChina2013）。
关键词：热力设备 回流炉 电子生产设备 微电子工业 展览馆 
浅谈回流炉性能分析在SMT中的应用
《现代表面贴装资讯》2012年第3期35-41,共7页刘彪 
SMT工艺包括三大主工序，即：锡膏印刷、元件贴装和回流焊接。前两道工序都是“看得见”的，而第三道工序由于是在相对密闭的回流炉中进行，我们无法“看到”过程。这往往成为SMT工艺控制的难点之一。而且，单凭调试并测试一两次合格的...
关键词：热风回流炉结构 IPC 9853 性能评估 
AJO8系列回流焊接系统
《现代表面贴装资讯》2011年第4期9-9,共1页
防止地球温室效应,大幅度消减设备初期安装费用及运行费用 这系列可靠的设备已在世界项尖加工厂数干条生产线上证明自己。是当今世界上广泛应用的回流炉，优越的综合工作性能，超强省电节能，超长耐久，良好的均温性及隔热效果。
关键词：回流炉 焊接系统 地球温室效应 运行费用 工作性能 隔热效果 生产线 加工厂 
无铅回流炉技术发展综述被引量：2
《机电工程技术》2011年第6期13-14,159,共2页陈忠 张宪民 
广东省重大科技专项项目(编号:2009A080204005)
随着电子产品小型化、无铅化的趋势,电路板表面贴装焊接技术也在不断的发展。叙述了回流焊设备技术发展的历史与趋势,分析了无铅电子产品对回流焊接的技术要求,提出了无铅回流焊接设备的关键技术。
关键词：表面贴装焊接 无铅焊接 回流炉 
技术释疑——为您解决生产技术疑难
《现代表面贴装资讯》2011年第3期62-63,共2页
问题1：本公司最近生产时遇到一个棘手的问题。就是LED灯组装过回流焊后，发生大量的飞件，缺件等不良现象，零件有的落在PCB上，有的掉在炉子的9—10区左右（回流炉为12区）。物料大小为：3×2．8×1．8mm，物料重量：0．02854g。两端...
关键词：生产技术 LED灯 不良现象 回流焊 PCB 回流炉 物料 端子 
基于ST350返修台的回流焊接温度曲线研究被引量：3
《机械设计与制造》2010年第10期126-128,共3页朱桂兵 陈文所 
南京信息职业技术学院科研项目(YKJ08-006)
主要讨论了温度曲线在电子产品回流焊接工艺中的成因,通过对多种焊膏使用工艺的跟踪检测,研究在SMT制造工艺中影响回流焊接温度曲线的主要因素,诸如回温焊膏、搅拌焊膏、焊膏印刷厚度与外形、PCB传输速度、各加热区温度设定、回流炉对...
关键词：温度曲线 焊接 回流炉 表面组装技术(SMT) 
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